أخبار
عملية تصنيع أشباه الموصلات
تتضمن عملية معالجة الرقاقة بشكل أساسي إنتاج الدوائر والمكونات الإلكترونية (مثل الترانزستورات والمكثفات والبوابات المنطقية وما إلى ذلك) على رقائق السيليكون. إنها العملية الأكثر تعقيدًا وتكلفة بين العمليات المذكورة أعلاه، حيث تتطلب مئات من خطوات المعالجة. مع الأخذ في الاعتبار المعالجات الدقيقة كمثال، فإن آلات المعالجة المطلوبة متطورة ومكلفة، وغالبًا ما تصل إلى عشرات الملايين. بيئة التصنيع المطلوبة هي غرفة نظيفة تتطلب التحكم في درجة الحرارة والرطوبة والغبار. على الرغم من أن إجراءات المعالجة التفصيلية تعتمد على نوع المنتج والتكنولوجيا المستخدمة؛ إلا أن خطوات المعالجة الأساسية عادةً ما تتضمن خضوع الرقاقة للتنظيف المناسب، متبوعًا بالأكسدة والترسيب، وأخيرًا خطوات متكررة مثل الطباعة الحجرية والحفر وزرع الأيونات لإكمال معالجة وتصنيع الدوائر على الرقاقة.
تعتمد عملية اختبار إبرة الرقاقة على تكوين شبكة من الخلايا الصغيرة على الرقاقة بعد تصنيعها، تُسمى مربعات أو قوالب بلورية. عادةً، تُصنع الرقاقة نفسها، ولكن من الممكن أيضًا تصنيع منتجات بمواصفات مختلفة عليها. يجب أن تجتاز هذه الرقاقات اختبار قبول الرقاقة، وتُختبر خصائص كل حبة من الرقاقات الكهربائية باستخدام جهاز فحص. تُوسم الحبوب غير المؤهلة بنقطة حبر، وهي عملية تُسمى عملية فحص الرقاقة. بعد ذلك، تُقسم الرقاقة إلى حبيبات مستقلة كل حبة على حدة.
عملية تغليف الدوائر المتكاملة: استخدام حبيبات التغليف البلاستيكية أو الخزفية والأسلاك لتشكيلالدائرة المتكاملةالهدف هو إنشاء طبقة واقية للدائرة المُنتجة، لتجنب الخدوش الميكانيكية أو تلف الدائرة بسبب درجات الحرارة العالية. أما الاختبار في هذه المرحلة، فيهدف إلى اختبار الرقائق المُغلّفة لضمان جودتها. ولأن الرقائق منتجات عالية الدقة، فإنها تتطلب متطلبات عالية لبيئة التصنيع.
1. مادة رقاقة السيليكون
الرقاقة هي رقاقة سيليكون تُستخدم في إنتاج الدوائر المتكاملة شبه الموصلة المصنوعة من السيليكون، ولها شكل دائري، ولذلك تُسمى رقاقة. المادة المستخدمة هي السيليكون. تُسمى رقاقة السيليكون المستخدمة في مصانع الدوائر المتكاملة (IC) بلورة سيليكون، لأن رقاقة السيليكون بأكملها عبارة عن بلورة واحدة كاملة، وتُسمى أيضًا بلورة مفردة. ولكن في البلورة الصلبة، إذا لم تكن اتجاهات العديد من البلورات الصغيرة متوازية، فإنها تُصبح بلورة معقدة (أو متعددة البلورات). ترتبط درجة الحرارة ومعدل النمو والشوائب أثناء نمو البلورات المفردة أو المتعددة.
2. التطوير البصري
التطوير البصري هو عملية تعريض وتطوير على لاصق حساس للضوء، حيث يُحوّل النمط الموجود على القناع الضوئي إلى طبقة رقيقة أو بلورة سيليكون أسفل اللاصق الحساس للضوء. يشمل التطوير البصري بشكل أساسي إجراءات مثل طلاء اللاصق الحساس للضوء، والخبز، ومحاذاة القناع، والتعريض، والتطوير. المعايير التقنية الرئيسية: الحد الأدنى لحجم الرسم المميز (Lmin (nm))، عمق التركيز، درجات الحرية، طرق التعرض: الأشعة فوق البنفسجية، الأشعة السينية، شعاع الإلكترون، الأشعة فوق البنفسجية الشديدة.
3. تقنية الحفر
تقنية الحفر هي تقنية لإزالة المواد من خلال التفاعلات الكيميائية والتأثيرات الفيزيائية. ويمكن تقسيمها إلى: الحفر الرطب: يستخدم الحفر الرطب محلولًا كيميائيًا لتحقيق الغرض من الحفر بعد تفاعل كيميائي. الحفر الجاف: الحفر الجاف هو استخدام تقنية حفر البلازما. قد يتمثل دور الحفر في حفر البلازما في التأثير الفيزيائي الناتج عن اصطدام الأيونات بسطح الشريحة في البلازما، أو التفاعل الكيميائي بين الجذور النشطة (الجذور) في البلازما والذرات على سطح الشريحة، أو حتى التأثير المركب لكليهما. تقنية التطبيق الرئيسية حاليًا هي حفر البلازما.
4. الترسيب الكيميائي للبخار باستخدام الترسيب البخاري الكيميائي
هذه تقنية ترسيب تستخدم تفاعلات كيميائية، مثل الطاقة الحرارية، أو تفريغ البلازما، أو الأشعة فوق البنفسجية، لتوليد منتجات صلبة من المتفاعلات (عادةً الغازات) في المفاعل، وترسيب أغشية صلبة مستقرة على سطح الرقائق. تُعد تقنية الترسيب الكيميائي البخاري طريقة شائعة لتكوين الأغشية الرقيقة في عمليات الدوائر المتكاملة لأشباه الموصلات، ويمكن إكمال جميع مواد الأغشية الرقيقة تقريبًا، مثل المواد العازلة والموصلات وأشباه الموصلات، باستخدام تقنية الترسيب الكيميائي البخاري.
5. الترسيب الفيزيائي للبخار (PVD)
هذه عملية فيزيائية بالأساس وليست كيميائية. تستخدم هذه التقنية عادةً غازات خاملة مثل الأرجون. بتسريع أيونات الأرجون في فراغ عالٍ لصدم هدف الرش، يمكن رش ذرات الهدف واحدة تلو الأخرى، وترسب المادة المتناثرة (عادةً ما تكون من الألومنيوم أو التيتانيوم أو سبائكهما) على سطح الرقاقة مثل رقاقات الثلج.
6. زرع الأيونات
7. تكنولوجيا الطحن الكيميائي الميكانيكي
8. فحص القناع (فحص الشبكية)
9. تكنولوجيا التنظيف
10. قطع الرقائق (منشار القالب)
11: رابطة الأسلاك
12. غراء الختم (القالب)
13. التشذيب/التشكيل
14: عملية الاختبار والتفتيش النموذجية
تقع شركة Fountyl Technologies PTE Ltd في سنغافورة، والتي تركز على صناعة تصنيع أشباه الموصلات للأجزاء الخزفية المتقدمة لأكثر من 10 سنوات، المنتج الرئيسي هوذراع سيراميك(المحرك النهائي الخزفي، المحرك النهائي الألومينا) ومبيعات ساخنة إلى جنوب شرق آسيا وجميع أنحاء العالم، مرحبا بكم في الاتصال ومزيد من المفاوضات!
