تقنية قياس عيوب رقاقة أشباه الموصلات

يوضح هذا الرسم أهمية فحص أنماط الرقاقات عبر نقاط تفتيش متعددة أثناء عملية تصنيع أشباه الموصلات. تُمكّن هذه النقاط من مراقبة المخرجات والتحكم فيها بفعالية، مما يضمن جودة وأداء المنتجات النهائية.

تقنيات فحص الرقاقة بالمجال الساطع والمجال المظلم مُكمِّلة لبعضها البعض، وتُستخدم عادةً لتلبية متطلبات تطبيقات مُختلفة. يجمع تصوير المجال الساطع الضوء المنعكس، ويُجري اختبار المجال الساطع لمصدر الضوء وسطح الرقاقة عموديًا. ينعكس الضوء عن السطح، مُشكِّلاً صورة "ساطعة" تُظهر بوضوح السمات المُنقوشة على الرقاقة، كما تعكس المرآة وجه الشخص بوضوح ودقة. يُستهدف الكشف بالمجال الساطع بشكل رئيسي في التطبيقات عالية الحساسية، ولكن سرعة كشفه منخفضة.

تصوير المجال المظلم (تصوير المجال المظلم): اختبار المجال المظلم أو الإضاءة المائلة، حيث يمكنك استخدام الإضاءة العادية، وتعريض الضوء بزاوية معينة لسطح الرقاقة. يجمع المجال المظلم الضوء المتناثر بشكل أساسي. عندما يصطدم شعاع الضوء بملامح السطح المائلة أو الخشنة في النمط النانوي للرقاقة، يتغير مساره. يمكن من خلال جمع هذه الأضواء المتناثرة توليد صور لحواف الهياكل ثلاثية الأبعاد على خلفية مظلمة. تُعد المجالات المظلمة مناسبة للتطبيقات منخفضة الحساسية - عادةً للعيوب التي يبلغ حجمها 20 نانومترًا أو أكثر - وتوفر سرعات كشف عالية جدًا.

التصوير التقليدي للمجال المظلم (الحقل المظلم التقليدي) هو مصدر ضوء يُشعّ بشعاع مُشطوف على سطح الرقاقة، ويستخدم عادةً غطاءً (كما هو موضح في شكل المخروط الأسود) لإيقاف الانعكاس المباشر. يتميز هذا المصدر بحساسية عالية جدًا للعيوب الصغيرة جدًا، ولكن سرعة الكشف قد تكون بطيئة نسبيًا.