Unternehmensnachrichten
Wie elektrostatische Spannfutter die LCD-Panel-Fertigung verbessern
Erfahren Sie, wie elektrostatische Spannfutter die LCD-Panel-Fertigung durch höhere Präzision, weniger Verunreinigungen und gesteigerte Ausbeute verbessern. Lernen Sie die wichtigsten Vorteile und Anwendungsbereiche kennen.
Elektrostatische Spannfutter: Revolutionierung der Halbleiterwaferbearbeitung
In der Halbleiterfertigung ist Präzision von größter Bedeutung. Eine entscheidende Komponente zur Erreichung dieser Präzision ist die elektrostatischer Spannfutter (ESC)Die
Elektrostatische Spannvorrichtung – Stabile Waferfixierung für die Elektronikbearbeitung
Elektrostatische Spannfutter ermöglichen eine berührungslose, stabile Waferbefestigung in der Halbleiterfertigung und damit höhere Präzision und Ausbeute. Erfahren Sie mehr über ihre Funktionsweise.
Anwendungen von elektrostatischen Spannfuttern: Revolutionierung der Präzisionsfertigung
Entdecken Sie die Einsatzmöglichkeiten von elektrostatischen Spannfuttern in der Halbleiterfertigung, der Flachbildschirmproduktion und anderen Branchen. Erfahren Sie, wie sie Präzision und Effizienz verbessern.
Die Eröffnungszeremonie von Fountyl fand in Singapur in großem Stil statt.
Aufgrund der Erfordernisse der Geschäfts- und Produktionsentwicklung zog Fountyl im Jahr 2025 in die Tagore Lane 14 um. Nach der umfassenden Dekoration und Neugestaltung fand am Morgen des 23. Juli 2025 um 10 Uhr die große Eröffnungsfeier von Fountyl in Singapur statt.
Halbleiter-Wafer-Chuck, Keramik-Chuck
Ein Wafer-Chuck ist ein wichtiges Werkzeug im Halbleiterfertigungsprozess. Er spielt eine zentrale Rolle beim Transport und der Positionierung von Wafern während der Bearbeitung und dient der Fixierung von Wafern. Er ist außerdem eine wichtige Komponente und ein Verbrauchsmaterial in der Halbleiterindustrie. Mit ihm wird der Wafer für die Prozessbearbeitung, Messung, Montage und andere Vorgänge fixiert (d. h. er fixiert den Wafer und verhindert dessen Bewegung).
Fountyl Technologies kehrte am 23. Mai von der Semicon SEA-Messe zurück.
Fountyl Technologies PTE Ltd. nahm vom 20. bis 22. Mai an der Semicon-Messe am Stand L2227 im Singapore Sands Expo and Convention Center teil und kehrte am 23. Mai ins Unternehmen zurück.
Die Vorbereitung und die Vorsichtsmaßnahmen beim Umgang mit Keramiktiegeln
David von Fountyl Technologies Pte. Ltd. erklärt Ihnen: „Welche Schritte sind zur Herstellung eines Aluminiumoxidtiegels erforderlich?“ Er erläutert detailliert den Herstellungsprozess von Keramiktiegeln für Halbleiter.
Einführung in 10 Herstellungsverfahren für Halbleiterkeramikbauteile
Mit dem technologischen Fortschritt sind intelligente Produkte wie Mobiltelefone, Computer, Elektrofahrzeuge und Roboter in den Alltag der Menschen integriert worden. Viele dieser Produkte enthalten Halbleiterchips. Für die Herstellung dieser Chips werden Halbleiteranlagen benötigt, beispielsweise Ätzanlagen, Fotolithografieanlagen und Ionenimplantationsanlagen. Beim Öffnen dieser Anlagen besteht das Innere größtenteils aus Keramikbauteilen.
Technologie zur Messung von Defekten in Halbleiterwafern
Dieses Bild verdeutlicht die Bedeutung der Musterprüfung von Wafern an mehreren Inspektionspunkten während des Halbleiterfertigungsprozesses. Diese Inspektionspunkte ermöglichen eine effektive Überwachung und Steuerung des Produktionsprozesses und gewährleisten so die Qualität und Leistungsfähigkeit der Endprodukte.