Marktgröße für Halbleiterbauteile

Halbleiterbauteile werden grundsätzlich in zwei Kategorien unterteilt: 1. Präzisionsmaschinenteile und 2. Standardteile. 1. Präzisionsmaschinenteile werden üblicherweise von verschiedenen Halbleiteranlagenherstellern entwickelt und anschließend extern gefertigt. Sie werden ausschließlich für die Anlagen des jeweiligen Unternehmens verwendet, beispielsweise für Prozesskammern und Transmissionskammern. Die Lokalisierung ist hier vergleichsweise einfach, die Anforderungen an Oberflächenbehandlung, Präzisionsbearbeitung und andere Technologien sind jedoch höher. 2. Standardteile sind bewährte und von vielen Anlagenherstellern anerkannte Standardbauteile. Sie sind stärker standardisiert und werden von verschiedenen Anlagenherstellern sowie als Ersatzteile und Verbrauchsmaterialien in der Produktion eingesetzt. Beispiele hierfür sind Silizium-Strukturbauteile, O-Ring-Dichtungen, Ventile, Messgeräte, Pumpen, Frontplatten, Gassprühköpfe und Duschköpfe. Diese Teile zeichnen sich durch hohe Vielseitigkeit und Konsistenz aus und müssen für die jeweilige Anlage und Produktionslinie zertifiziert sein.

Die Anforderungen an die Qualifizierung von Halbleiteranlagenkomponenten sind strenger als die üblichen Zertifizierungsverfahren. Vor der Serienproduktion müssen die Komponenten zertifiziert und eine erste Testproduktion durchgeführt werden. Der gesamte Prozess dauert über drei Jahre. Die Zertifizierung umfasst im Wesentlichen: (1) Qualifizierungszertifizierung: Neben der Zertifizierung des Qualitätssystems ist auch die Zertifizierung der speziellen Prozesse erforderlich, einschließlich der Zertifizierung der Prozessfähigkeit und der Leistungskennzahlen. (2) Testproduktion des ersten Teils: Das erste Muster wird geliefert und vom Kunden abgenommen, bevor die Serienproduktion freigegeben wird. (3) Serienproduktion: Nach zwei bis drei Jahren und erfolgreicher Testproduktion können die Hersteller von Halbleiteranlagenkomponenten mit der Serienproduktion beginnen. Laut einer Studie von CICC und Xinmo betrug der weltweite Markt für Halbleiteranlagenkomponenten im Jahr 2020 30–35 Milliarden US-Dollar, wobei mechanische Teile den größten Anteil ausmachten. Laut BOC Securities betrug der weltweite Markt für Ersatzteile für Nicht-Lithografiemaschinen im Jahr 2019 etwa 10–20 Milliarden US-Dollar, während der Markt für Lithografiemaschinenteile über 5 Milliarden US-Dollar und der Markt für Fabrikzubehör etwa 2 Milliarden US-Dollar umfasste. Auch der jährliche Ersatzteilbedarf der Halbleiterfabriken hat ein beachtliches Marktvolumen. Im Detail betrachtet, wird der Markt für HF-Netzteile, Gasdurchflussmesser (Mass Flow Controller, MFC), Vakuumpumpen und weitere Segmente auf etwa 2 Milliarden US-Dollar geschätzt.

Aus Sicht der Marktentwicklung wird laut SEMI-Daten vom Juni 2022 der weltweite Umsatz des Halbleiteranlagenmarktes im Jahr 2022 voraussichtlich nur 109 Milliarden US-Dollar erreichen, während der entsprechende Markt für Halbleiterbauteile ein Volumen von rund 43,6 Milliarden US-Dollar aufweist. Derzeit liegt die Bruttogewinnmarge inländischer Halbleiteranlagenhersteller zwischen 30 und 60 %, während sie bei internationalen Herstellern zwischen 55 und 60 % liegt. Unter Berücksichtigung des chinesischen Marktanteils von 28 % und einer Lokalisierungsrate von 5–10 % wird der Bedarf an Halbleiterpräzisionsbauteilen mit bahnbrechendem industriellem Potenzial in China auf rund 916 Millionen US-Dollar geschätzt. Statische Daten belaufen sich auf etwa 6,134 Milliarden Yuan. Daraus lässt sich schließen, dass der Markt für lokalisierte Halbleiterpräzisionsbauteile derzeit begrenzt ist und sein anfängliches Wachstum stark von der Entwicklung und dem Wachstum inländischer Anlagenhersteller abhängt. Dieser Markt ist jedoch langwierig und stößt in der Anfangsphase auf Engpässe. Die Strategie der Substitution inländischer Produktion ist daher nicht uneingeschränkt anwendbar. Wenn die Produkte des Teileherstellers hingegen in der Lage sind, die fünf bis zehn größten Gerätehersteller der Welt zu beliefern, und zwar nach den fünf Teilelieferanten desselben Produkts, so eröffnet sich ein etwa zehnfach größerer potenzieller Markt, und die zukünftige Investitionslogik für Teile muss mit der Berücksichtigung des „chinesischen“ (industriellen Transfers) von Halbleiterteilen kombiniert werden.

Daher unser Gesamtverständnis von Investitionen in Halbleiterbauteile, Investitionen in inländische Teilehersteller

1. Es ist möglich, ein internationales technisches Niveau mit Blick auf die Zukunft zu erreichen, d. h. die technische Fähigkeit oder das Potenzial zu besitzen, fortschrittlichere Prozesse anzubieten;

2. Für unternehmerische Unternehmen kann der Fokus auf Geräteherstellern liegen, um das Wachstum von Teileherstellern zu unterstützen. Dabei können inländische Gerätehersteller und ausgezeichnete Teilehersteller nach einem bestimmten Anteil des Investitionsportfolios zusammengeführt werden.

3. Aus der Perspektive des Gesamtbildes der Teileindustrie und der Merkmale der globalen Lieferkette ergeben sich bestimmte Chancen und Werte bei Fusionen und Übernahmen von Auslandsprojekten oder bei der Einführung von Technologien.

Neben Forschungs- und Entwicklungskapazitäten und technischer Erfahrung tragen auch Faktoren wie Kundenressourcen und Reaktionsfähigkeit zum Investitionswert und den Vorteilen von Teileherstellern bei.

Im Jahr 2017 wurden in China Dutzende neuer Halbleiterfabriken eröffnet. SMIC, YMTC, CXMT, Yuexin und andere werden ihre Kapazitäten 2022 weiter ausbauen, während Silanwei, Huahong Huari, Wentai und weitere Unternehmen ihre Produktion weiter steigern werden. 2022 wird das Jahr sein, in dem die lokalen Halbleiterfabriken die größten Kapazitätserweiterungen und die kontinuierlichste Verbesserung ihrer Prozesstechnologie durchführen. Der weltweite Anteil der Käufe von Halbleiterfertigungsanlagen durch lokale Hersteller wird von 28,9 % im Jahr 2021 auf über 30 % steigen.

Darüber hinaus beträgt die Produktionskapazität für 8-Zoll-Produkte (einschließlich Planung, Konstruktion, Produktion usw.) etwa 1,3 Millionen Stück pro Monat, wovon bereits rund 750.000 Stück pro Monat produziert werden, was etwa 58 % entspricht. Die Gesamtproduktionskapazität für 8-Zoll-Produkte liegt bei etwa 4,6 Millionen Stück pro Monat, wovon bereits rund 1,35 Millionen Stück pro Monat produziert werden, was etwa 29 % entspricht.

Der Markt für Halbleiterbauteile ist in zwei Bereiche unterteilt: den Anlagen- und den Fertigungsbereich. Der Anlagenbereich unterliegt einem längeren Zertifizierungszyklus, und die Verkaufspreise der Komponenten liegen im Durchschnitt etwa 20 % über denen des Fertigungsbereichs. Laut Statistiken von Xinmo werden Chinas lokale Waferhersteller (hauptsächlich SMIC, Huahong Group, China Resources Microelectronics, Yangtze River Storage usw.) im Jahr 2020 8- und 12-Zoll-Frontend-Anlagen und -Komponenten im Wert von rund 430 Millionen US-Dollar erwerben. Aufgrund des rasanten Ausbaus der lokalen Waferfertigungskapazitäten in China wird mit einer weiterhin starken Nachfrage nach Halbleiterbauteilen gerechnet. Gemäß dem bestehenden Plan für den Ausbau der lokalen Waferfertigungskapazitäten werden bis 2023 50 % neue Kapazitäten geschaffen. Es wird erwartet, dass der Markt für komplementäre Halbleiterbauteile in China im Jahr 2023 die Marke von 8 Milliarden Yuan überschreiten und bis 2025 auf über 12 Milliarden Yuan anwachsen wird.

Zu den von den Halbleiterwerken direkt gekauften Komponenten gehören hauptsächlich Quarzteile, HF-Generatoren, Pumpen, Ventile, elektrostatische Saugnäpfe, Sprühköpfe, Randringe, Durchflussmesser, MFC, Keramikteile und Dichtungsringe.

Zusammenfassung: Als Hauptbestandteil von Halbleiteranlagen unterstützen Komponenten zusammen mit Halbleitermaterialien und EDA-Software die Bereiche Design, Fertigung, Versiegelung und Test in der Halbleiterindustrie und tragen so zur Digitalisierung der Weltwirtschaft bei. Halbleiterkernkomponenten bestimmen, ähnlich wie Halbleiterrohstoffe, trotz ihres geringen Marktvolumens die Kernzusammensetzung, die Hauptkosten und die hohe Leistungsfähigkeit von Halbleiteranlagen. Im Jahr 2020 betrug das weltweite Marktvolumen für Halbleiterkernkomponenten etwa 20–30 Milliarden US-Dollar, das für Halbleiteranlagen etwa 80–90 Milliarden US-Dollar. Halbleiteranlagen, Halbleitermaterialien und EDA bilden zusammen die Grundlage für das weltweite Volumen der Halbleiterchip- und Anwendungsindustrie von rund 500 Milliarden US-Dollar.

Fountyl Technologies PTE Ltd. mit Sitz in Singapur blickt auf fast 20 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie zurück und verfügt über umfassende Expertise in der Entwicklung und Fertigung von Keramik-Vakuumspannfuttern, Keramikarmen, Keramik-Vierkantträgern, Keramikführungen etc. Dank eines etablierten Entwicklungs- und Prozessteams bietet Fountyl ein komplettes Spektrum an technischen Dienstleistungen für Hochleistungskeramikprodukte in der Halbleiterindustrie. Hervorragende Anlagenausstattung und -kapazitäten ermöglichen die Entwicklung von Prozessen in Kooperation, effiziente Evaluierung, hochwertige Implementierung, die lückenlose Erfassung experimenteller Daten, detailliertes Prozessmanagement und erstklassigen Service.