Aufbau des Wafer-Level-Bonding-Mechanismus und Kerntechnologie
Maschinenstruktur und Kernkomponenten
Für die große Mehrheit der Halbleiterfachleute sollte das Wafer-Level-Bonding weniger kontaktintensiv sein, schließlich hat das Advanced Packaging erst in den letzten Jahren begonnen, und Advanced Packaging ist nicht offen um den Prozess herum, der Wafer-Bonding ist.
Die Hauptkammer der EVG-Maschine ist hauptsächlich gekennzeichnet, einige andere ID-Lesegeräte, Puffer und Transferarme sind nicht aufgeführt.
Vorjustierung: Verwenden Sie Notch zur Vorjustierung des Wafers, d. h. zur groben Ausrichtung.
Reinigung: Hauptziel ist die Durchführung des Reinigungsprozesses auf der Waferoberfläche.
Kühlung: Die Waferbearbeitung erfolgte mit Kühlung.
Bonder: Erzeugung eines bestimmten Drucks in der Umgebung und Erfüllung der Wafer-Bonding-Temperatur usw.
Smart View: „See See“-Wafer-Ausrichtungsmarke und Wafer-Muster.
EVG Gemini Strukturdiagramm
Was ist der Bindungsprozess?
Das Herzstück des Bondprozesses ist die Bondkammer; alle anderen Komponenten werden vor und nach dem Prozess dafür verarbeitet! Die Prozessrezeptur fast aller Maschinen ist seriell mit der Kammerrezeptur verknüpft.
Ein Prozessrezept und sein technologischer Prozess sind beispielsweise:
Rezept 1: Kammer A - Kammer C - Kammer B - Kammer D
Rezept 2: Kammer C - Kammer A - Kammer B - Kammer D
Fountyl Technologies Pte Ltd. konzentriert sich mit 20 Jahren Erfahrung in der Halbleiterindustrie auf die Herstellung von Hochleistungskeramikteilen in Singapur. Das Hauptprodukt sind Spannfutter (Spannfutterstifte) aus verschiedenen Keramikmaterialien (Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Siliziumkarbid, Siliziumnitrid, Aluminiumnitrid und poröse Keramik). Fountyl Technologies Pte Ltd. kontrolliert den gesamten Prozess – vom Sintern der Keramikmaterialien über die Präzisionsbearbeitung und -prüfung bis hin zur Feinreinigung – vollständig und unabhängig und garantiert termingerechte Lieferungen. Die Produkte werden in über 20 Länder und Regionen exportiert, darunter die USA, Europa und Südostasien.
