Prozessablauf für Wafer-Level Packaging (WLP)
Was ist Wafer-Level-Packaging?
Wafer-Level Packaging (WLP) ist eine Technologie zur direkten Verpackung auf dem Wafer. Im Vergleich zu herkömmlichen Verpackungstechnologien, die Halbleiterfertigungsprozesse nutzen, wird beim Wafer-Level Packaging der gesamte Wafer verpackt, bevor er in einzelne Chips zerteilt wird.
Der Prozessablauf beim Wafer-Level-Packaging?
Wie oben dargestellt, ist der grundlegende Prozessablauf des WLP-Ventilators wie folgt:
- Fab-out Wafer
Die Waferpräparation ist der erste Schritt des gesamten Verpackungsprozesses. Zunächst wird ein Wafer, der den Herstellungsprozess durchlaufen hat, mit der Schaltungsstruktur versehen. Die Passivierungsschicht auf der Waferoberfläche schützt die Schaltung vor äußeren Einflüssen wie Feuchtigkeit und Chemikalien.
- Dünnschichtabscheidung & Dicke Fotolackbeschichtung (TPR):
Dünnschichtabscheidung: Auf die Passivierungsschicht wird eine Metallschicht, üblicherweise Ti, Cu, Cr, Au usw., als Keimschicht für die Galvanisierung abgeschieden. Dicke Fotolackbeschichtung: Ein dicker Fotolack wird auf die Metallschicht aufgetragen und zur Entwicklung belichtet. Dabei werden bestimmte Bereiche freigelegt und andere vom Fotolack bedeckt.
- Mit Galvanisierung
Kupferplattierung: Durch ein galvanisches Verfahren wird eine Kupferschicht auf einen strukturierten Fotolack aufgebracht. Dieser Schritt dient der Bildung einer dickeren RDL-Schicht, die das Signal vom PAD aufnimmt.
- TPR-Streifen- und Dünnschichtätzung
Fotolackentfernung: Der Fotolack an den Stellen, die nicht galvanisiert werden sollen, wird entfernt, um die darunterliegende Metallschicht freizulegen. Filmätzen: Die nicht durch Fotolack geschützten Teile des Metallfilms werden abgetragen, üblicherweise durch Nassätzen.
- Dielektrische Beschichtung
Dielektrische Beschichtung: Aufbringen einer Schicht aus dielektrischem Material wie Siliziumdioxid oder PI auf die bereits vorhandene Metallstruktur, um die Metallschichten zu isolieren und vor der äußeren Umgebung zu schützen.
- Kugelgelenk
Lötperlenmontage: Die Lötperle wird in offener Position auf der dielektrischen Schicht installiert. Die Lötperle dient zur Herstellung der elektrischen Verbindung des Chips mit der Leiterplatte.
Bis jetzt ist der Wafer-Level-Packaging-Prozess abgeschlossen.
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