Actualités du secteur
Samsung et Intel vont former une « alliance de fonderies » contre TSMC.
Il a été confirmé qu'Intel a contacté Samsung Electronics en vue d'établir une « alliance de fabrication sous contrat ».
Infineon inaugure en Malaisie la plus grande usine de semi-conducteurs de puissance en carbure de silicium au monde.
Infineon Technologies AG a officiellement inauguré la première phase d'une nouvelle usine en Malaisie qui sera la plus grande et la plus compétitive au monde pour la fabrication de semi-conducteurs de puissance en carbure de silicium (SiC) de 200 mm.
Quels sont les avantages de l'empilement vertical des puces ?
Le câblage par fil est une connexion électrique entre la pastille de la puce et les broches du substrat du boîtier, réalisée à l'aide de fins fils d'or. Le processus général comprend les étapes suivantes : soudage du premier point (tirage du fil), soudage du deuxième point (soudage, coupe du fil) et autres étapes.
À quelle épaisseur peut-on réduire les plaquettes de silicium grâce au procédé Taiko ?
Le procédé Taiko est une technique d'amincissement de plaquettes qui préserve les bords et amincit uniquement la zone centrale. Ceci permet d'obtenir une épaisseur extrêmement réduite au centre de la plaquette, tandis que les bords conservent leur épaisseur d'origine.
Détails du processus Disco-DBG
Le procédé DBG (découpe avant rectification, amincissement après découpe) consiste en une découpe à l'aide d'une lame diamantée et une rectification par meulage. Ce procédé a été développé par la société japonaise DISSO.
Puce, puce, allez ! Résolvez les problèmes de développement des semi-conducteurs et des puces à l'ère de l'interconnexion.
Presque tous les secteurs d'activité connaissent une révolution technologique liée à la connectivité. L'essor de l'Internet des objets (IoT), de l'intelligence artificielle (IA) et de la 5G a inauguré une ère de connectivité et d'automatisation sans précédent. Cependant, cette vague de progrès s'accompagne d'une demande considérable pour ces modestes puces de silicium indispensables au fonctionnement de cette nouvelle ère de connectivité : les semi-conducteurs.
Principe, situation actuelle et avenir de la machine de lithographie
La machine de lithographie est un équipement clé dans le processus de fabrication des semi-conducteurs ; elle est l'équivalent de la « presse à imprimer » du processus de fabrication des puces, et sa précision influe directement sur le processus et les performances de la puce.
Principe, procédé, méthode et équipement du nettoyage des plaquettes
Le nettoyage humide est l'une des étapes les plus importantes du processus de fabrication des semi-conducteurs pour éliminer divers contaminants de la surface de la plaquette et garantir que les étapes de traitement suivantes puissent être effectuées sur une surface propre.
Paramètres d'évaluation et application de la gravure sèche
Dans le procédé de gravure RIE, plusieurs paramètres clés permettent d'évaluer l'efficacité de la gravure et la qualité du processus. Ces paramètres comprennent la vitesse de gravure, le taux de sélection, la taille critique (CD), le décalage dimensionnel et l'angle du motif de gravure.
Principe et déroulement du procédé de gravure sèche
La technologie de gravure sèche RIE est devenue un procédé essentiel dans la fabrication des semi-conducteurs grâce à sa capacité de gravure anisotrope supérieure et à son bon contrôle du rapport sélectif.