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Les puces, ou semi-conducteurs, sont des composants essentiels des appareils électroniques modernes. Des téléphones portables aux ordinateurs, des voitures aux téléviseurs, presque tous les appareils électroniques utilisent des puces pour effectuer diverses tâches de calcul et de traitement des données.

Le processus de préparation des pièces en céramique semi-conductrices comprend principalement la préparation de la poudre, le moulage de la poudre, le frittage à haute température, l'usinage de précision, le contrôle qualité, le traitement de surface, etc.

Grâce à leurs excellentes propriétés, telles que la résistance aux hautes températures et à la corrosion, les pièces en céramique sont souvent utilisées dans divers équipements clés pour semi-conducteurs.

Afin d'améliorer les propriétés de diffusion et de ténacité à la rupture du carbure de silicium, l'échantillon doit être fritté à haute température, mais cette température élevée limitera son application. La meilleure solution consiste à utiliser des additifs de frittage ou à recourir à des procédés spéciaux pour augmenter la densité du carbure de silicium.

Le SiC représente la troisième génération de semi-conducteurs.

Samsung Electronics a entrepris une réorganisation globale axée sur ses domaines d'activité.

Les méthodes traditionnelles de fixation des plaquettes, telles que la fixation mécanique, le collage à la paraffine et d'autres méthodes couramment utilisées dans l'industrie des machines traditionnelles, sont susceptibles d'endommager la plaquette, de la déformer et de la contaminer, ce qui a un impact important sur la précision de son traitement.

Avec l'évolution continue de la technologie optoélectronique des semi-conducteurs, les matériaux céramiques sont progressivement devenus un axe de recherche majeur en raison de leurs excellentes propriétés physiques et chimiques.