Actualités du secteur
Technologie des semi-conducteurs - Explication de la conception structurelle de la plateforme d'inspection de plaquettes XY2Z
Dans le domaine de la détection des semi-conducteurs, la plateforme de détection est souvent l'élément central du système de déplacement. Elle doit résister à des mouvements à haute vitesse et haute fréquence, et sa précision doit être nanométrique. Les exigences en matière de stabilité et de résistance aux chocs sont extrêmement élevées, notamment pour un positionnement précis et stable. Elle peut être utilisée pour diverses inspections avec ou sans contact. Les plateformes d'inspection de plaquettes nécessitent généralement plusieurs degrés de liberté et doivent permettre des mouvements selon les axes X, Y, Z et θ afin de prendre en charge les plaquettes de différentes dimensions.
céramiques d'alumine noire
Le noir n'est généralement pas considéré comme une belle couleur, mais ces dernières années, la céramique d'alumine noire a suscité un intérêt croissant, non pas en raison de son esthétique, ni de sa praticité particulière : elle peut bloquer la lumière, car le noir absorbe toutes les longueurs d'onde de la lumière visible et ne laisse pas passer la lumière.
mandrin électrostatique
Le mandrin électrostatique est un type de porte-plaquettes ultra-propre adapté aux environnements sous vide ou plasma. Il utilise le principe de l'adsorption électrostatique pour assurer un serrage plat et uniforme des plaquettes ultra-minces et est largement utilisé dans les procédés de fabrication de semi-conducteurs tels que le PVD, le PECVD, la gravure, l'EUVL et l'implantation ionique.
taille du marché des composants semi-conducteurs
Les composants semi-conducteurs se répartissent en deux grandes catégories.
Recherche sur l'industrie des pièces d'équipements pour semi-conducteurs sous vide
À l'heure actuelle, le développement des composants semi-conducteurs sous vide en Chine est comparable à celui des équipements semi-conducteurs d'il y a 3 à 5 ans. Plusieurs fournisseurs nationaux de pièces et composants divers poursuivent leurs efforts de recherche et développement, mais le retard technologique les empêche de répondre pleinement aux besoins des fabricants d'équipements semi-conducteurs.
【Micro et nano-traitement】 Le rôle clé du mandrin à vide dans la fixation des plaquettes
La stabilité de la plaquette, support de base des puces semi-conductrices, est primordiale lors de la fabrication des semi-conducteurs. Dans ce domaine, les plateaux à vide se distinguent par leurs avantages uniques et deviennent un élément indispensable des lignes de production de semi-conducteurs.
Emballage avancé : La « bataille pour le redressement » de l’emballage
Le packaging désigne l'emballage de puces de circuits intégrés ou d'autres dispositifs semi-conducteurs dans un boîtier de protection, ce boîtier permettant d'assurer le support mécanique, la connexion électrique et la protection contre les agressions environnementales.
Explorez la troisième génération de semi-conducteurs au nitrure de gallium
Le nitrure de gallium est un matériau semi-conducteur composé d'azote et de gallium. Sa bande interdite étant supérieure à 2,2 eV, il est également connu sous le nom de semi-conducteur à large bande interdite. C'est un excellent matériau pour les transistors de puissance micro-ondes et un semi-conducteur présentant un intérêt majeur pour les dispositifs électroluminescents bleus.
Robots de manipulation de plaquettes lors de la récupération des puces : accélérer l’itération et ouvrir la voie à une nouvelle ère de fabrication intelligente
À ce moment charnière de la transformation numérique, l'industrie des semi-conducteurs se relève de ses défis et fait preuve d'une vitalité sans précédent.
TSMC lancera la production pilote de puces 2 nm la semaine prochaine, suivie progressivement par la Corée du Sud et le Japon.
Malgré la tendance croissante à la surenchère de termes techniques dans la dénomination des procédés de fabrication de puces, les géants des semi-conducteurs souhaitent conserver leur avance en matière de calendrier de production de masse. Récemment, les médias taïwanais ont révélé que le fondeur de puces TSMC prévoit de lancer la semaine prochaine la production pilote du procédé 2 nm, une étape clé depuis le lancement de la production en série du procédé 3 nm il y a un an et demi.