Actualités du secteur
Quels sont les composants du FAB Fab ?
Bords ou encoches de positionnement (pour le positionnement), puces (unités de circuits intégrés), puces de bord (pour les tests ou autres fins), puces de test d'ingénierie et puces de test (pour la vérification et les tests), dispositifs et circuits (composants internes des puces), microprocesseurs (circuits intégrés complexes), codes-barres (pour la gestion du suivi).
Sous la marque Nvidia, sur les machines TSMC
La technologie de pointe est reine, et TSMC continue de le prouver.
Samsung Semiconductor, ajustements majeurs
Samsung Electronics a décidé de suspendre le développement de semi-conducteurs pour l'automobile. Cette décision s'inscrit dans sa stratégie de recentrage sur les puces d'intelligence artificielle (IA). Le secteur des semi-conducteurs prévoit que Samsung Electronics annoncera prochainement un plan de restructuration de sa division Solutions pour dispositifs (DS), axé sur la sélection et la spécialisation.
SiC semi-conducteur de troisième génération
Les matériaux semi-conducteurs sont généralement divisés en trois générations selon l'ordre chronologique de la recherche et de l'application à grande échelle.
Investissement de 14,5 milliards de yuans, expansion du géant du SiC !
L'investissement dans ce projet de réhabilitation de friches industrielles est le résultat d'une démarche similaire entreprise par ST, également à l'origine de puces en carbure de silicium en Italie, et par Intel et TSMC en Allemagne.
En hausse de 335,2 % sur un an, le leader mondial du nitrure de gallium a lancé son introduction en bourse.
D'après le réseau Securities Times, face aux bouleversements qui secouent l'industrie mondiale des semi-conducteurs, la Chine affirme sa puissance. Le 12 juin au soir, Innoseco (Suzhou) Technology Co., LTD. (ci-après : Innoseco), leader mondial du nitrure de gallium, a officiellement déposé une demande d'introduction en bourse à Hong Kong, marquant ainsi l'entrée imminente de ce géant des semi-conducteurs de troisième génération sur la scène financière internationale.
Tendances du marché des puces : nouvelles batailles et nouveaux champs de bataille pour le carbure de silicium
Actuellement, le développement rapide du marché du carbure de silicium engendre d'une part une situation concurrentielle de réduction des prix, et d'autre part l'apparition de nouvelles applications commerciales.
Plus de 600 milliards de dollars ! TSMC en hausse, les fabricants de puces nationaux à l'origine de l'épidémie ? Les puces pour téléphones mobiles vont-elles connaître une hausse ?
Depuis l'avènement de l'intelligence artificielle, Huang Renxun est malheureusement devenu le sujet de prédilection de nombreuses personnalités. Lors du Festival informatique de Taïwan, il a déclaré en interview : « Je trouve que le prix de TSMC est trop bas. Son rapport financier est décevant, compte tenu de sa contribution au monde et à l'industrie technologique. » Contre toute attente, une prédiction s'est réalisée ! La flambée des prix des semi-conducteurs à l'échelle mondiale est bel et bien en marche !
ASE construira une deuxième usine pilote aux États-Unis et étendra également ses activités au Mexique, en Malaisie et au Japon.
Le 26 juin, Wu Tianyu, PDG d'ASE Investment Control, leader mondial des tests d'emballage sous scellés, a révélé lors d'une interview accordée aux médias après l'assemblée générale des actionnaires que, pour répondre aux exigences des clients en matière de politique régionale et de restructuration de la chaîne d'approvisionnement, ASE Investment Control avait envisagé d'implanter des usines au Japon, au Mexique, aux États-Unis, en Malaisie et dans d'autres pays, et n'excluait pas l'expansion de ses capacités d'emballage avancées au Japon, aux États-Unis et au Mexique.
La première puce 2 nm au monde était née, et TSMC était à la traîne.
La rivalité entre TSMC et IBM s'est concentrée sur la concurrence dans le domaine des technologies des semi-conducteurs. IBM bénéficiait initialement d'une avance dans la technologie de gravure du cuivre, mais TSMC a réagi rapidement, a développé et produit en masse avec succès des puces gravées sur cuivre et a réalisé une percée technologique avant IBM.