Actualités du secteur
L'alliance entre les États-Unis, le Japon et la Corée du Sud dans le domaine des semi-conducteurs se fissure !
Selon le site web du département du Commerce américain, le 26 juin, heure locale, le secrétaire au Commerce américain, Raymond, a rencontré à Washington le ministre sud-coréen du Commerce, de l'Industrie et de l'Énergie, Undergun, et le ministre japonais de l'Économie, du Commerce et de l'Industrie, Ken Saito. Dans une déclaration conjointe, les trois dirigeants ont réaffirmé l'importance de renforcer les chaînes d'approvisionnement des « produits essentiels », notamment les semi-conducteurs, tout en exprimant leur inquiétude face à ce qu'ils ont qualifié de « mesures non marchandes ».
Quatre ans plus tard, les travailleurs américains refusent toujours de servir de bétail à TSMC.
TSMC fait de nouveau l'objet de nombreuses recherches aux États-Unis. Selon Rest of World, un ancien employé de TSMC a déclaré : « TSMC est le pire employeur au monde. »
Méthode et technologie principales du collage de puces
Le collage de puces est un procédé permettant de fixer une puce sur un substrat de boîtier. Cet article présente en détail plusieurs méthodes et procédés principaux de collage de puces.
Procédé de nettoyage des semi-conducteurs
Dans l'industrie de la fabrication de semi-conducteurs, l'importance du processus de nettoyage est indéniable. Avec le développement des nanoprocédés, les exigences en matière de propreté des surfaces de plaquettes deviennent de plus en plus strictes.
Procédé technologique FAB
Le procédé FAB, ou procédé de fabrication de semi-conducteurs, est une série complexe de processus qui transforment des matériaux semi-conducteurs, tels que le silicium, en puces de circuits intégrés (CI).
STMicroelectronics NV construira en Italie la première usine de carbure de silicium entièrement intégrée au monde.
STMicroelectronics, le premier fournisseur mondial de semi-conducteurs, a annoncé la construction d'une nouvelle usine de production à grand volume de carbure de silicium (« SiC ») de 200 mm à Catane, en Italie, destinée aux dispositifs et modules de puissance, ainsi qu'aux tests et à l'emballage.
L'utilisation de la lumière ultraviolette profonde pour faire progresser le développement des communications
L'utilisation de la lumière ultraviolette profonde pour les communications optiques sans fil est très intéressante.
Nous annonçons notre feuille de route pour les semi-conducteurs 3D
La SEMICONDUCTOR RESEARCH CORPORATION (SRC) a dévoilé sa feuille de route sur la microélectronique et l'emballage avancé (MAPT), élaborée grâce à un effort de collaboration d'environ 300 personnes issues de 112 organisations des secteurs de l'industrie, du monde universitaire et du gouvernement.
Contrôle des scanners de plaquettes : méthodes et développements
L'économie de l'information actuelle, qui englobe des paradigmes tels que l'Internet des objets et l'ère du Big Data, repose sur un demi-siècle de progrès technologiques dans l'industrie des semi-conducteurs, fondés sur la loi de Moore. Le principal catalyseur technologique de ces progrès est généralement considéré comme étant le procédé de lithographie.
Dix types de technologies de dépôt : introduction aux produits PVD, CVD et AMAT
Avec le développement technologique, la technologie PVD innove constamment ; il existe de nombreuses technologies spécialisées pour certaines utilisations, et cet inventaire spécial permet à chacun de découvrir une variété de technologies PVD.