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Le traçage des plaquettes, étape clé de la fabrication des semi-conducteurs, influe directement sur la qualité et le rendement des puces.

Dans l'imaginaire collectif, la plaquette est une fine plaquette de silicium de haute pureté, ronde, sur laquelle on peut fabriquer diverses structures de composants de circuits, pour obtenir un circuit intégré aux fonctions électriques spécifiques.

Avec le développement rapide des technologies de l'information et la demande croissante d'appareils électroniques à haut rendement, les matériaux semi-conducteurs de troisième génération représentés par le carbure de silicium (SiC) émergent progressivement avec leurs avantages en termes de largeur de bande interdite, de constante diélectrique, de conductivité thermique et de température de fonctionnement maximale.

Afin de répondre à la demande croissante et diversifiée des systèmes, la technologie d'encapsulation au niveau de la plaquette progresse constamment vers une densité élevée, une finesse extrême, une taille ultra-compacte et des performances supérieures ; parallèlement, le problème du serrage des plaquettes de dispositifs ultra-minces a également soulevé de nouvelles exigences et de nouveaux défis.

Poudre d'alumine fine obtenue par traitement de précision de matières premières industrielles afin de répondre aux besoins d'application de différentes industries.

La technologie CMP (polissage chimico-mécanique) est un procédé clé pour obtenir des surfaces de plaquettes uniformes et planes à l'échelle mondiale dans la fabrication des semi-conducteurs.

Le formage de la céramique est une étape importante du processus de préparation de la céramique. La technologie de formage détermine en grande partie l'uniformité du corps et la capacité à préparer des pièces de formes complexes, et influe directement sur la fiabilité du matériau et le coût des pièces céramiques finales.

Les matériaux céramiques désignent une classe de matériaux inorganiques non métalliques, composés de substances naturelles ou synthétiques, obtenus par formage et frittage à haute température. Ils présentent l'avantage d'un point de fusion élevé, d'une dureté élevée, d'une grande résistance à l'usure et à l'oxydation. Grâce à leurs propriétés spécifiques, les céramiques peuvent être utilisées comme matériaux de structure, d'outillage, mais aussi comme matériaux fonctionnels.

Le revêtement céramique est un terme général désignant une classe de revêtements inorganiques non métalliques qui non seulement conservent les avantages de résistance aux hautes températures, à l'usure et à la corrosion des matériaux céramiques traditionnels, mais aussi la résistance structurelle du matériau de base.

La technologie d'adsorption sur plaquettes est une étape apparemment anodine, mais cruciale. Qu'elles soient gravées, déposées ou lithographiées, les plaquettes doivent être fixées de manière stable et précise dans la position adéquate pour garantir une production de puces efficace.