Actualités du secteur

Le circuit intégré (CI) est la pierre angulaire de l'électronique moderne. Il constitue le cœur et le cerveau de la plupart des circuits. On le trouve partout, sur presque toutes les cartes de circuits imprimés.

L'intelligence artificielle est devenue le sujet le plus en vogue actuellement ; il semble que l'IA puisse profondément modifier notre statu quo social et faire entrer la science et la technologie dans une nouvelle ère.

Des nouveaux transistors thermiques aux matériaux semi-conducteurs plus rapides, ces innovations technologiques majeures font progresser l'industrie des semi-conducteurs.

Le processus de préparation des plaquettes : transformer le sable en plaquettes de silicium sur lesquelles des lignes peuvent être gravées nécessite un processus complexe et long.

La lithographie est une technologie clé du secteur des semi-conducteurs, développée à partir de la technologie photographique et de la technologie d'impression à plat.

Le dépôt de couches minces consiste à déposer une couche de film nanométrique sur un substrat, puis à répéter des étapes telles que la gravure et le polissage, afin de créer de nombreuses couches conductrices ou isolantes empilées. Chaque couche présente un motif de lignes prédéfini. De cette manière, des composants et des circuits semi-conducteurs sont intégrés dans une puce à structure complexe.

ASML a été fondée le 1er avril 1984 sous le nom d'ASM Lithography. La mission de cette coentreprise entre Philips et ASM International est de commercialiser le PAS 2000, un système de traitement de plaquettes développé par Philips.

D'après DigiTimes, les travaux de recherche et développement de TSMC sur les puces 2 nm ont réalisé des progrès significatifs. Cette étape importante marque une nouvelle avancée majeure pour TSMC dans le domaine de la fabrication de puces et jettera les bases de futurs développements technologiques.

L'avantage de la gravure chimique réside dans le faible coût de fabrication des échantillons et sa compatibilité avec la quasi-totalité des métaux industriels courants. La dureté des métaux n'est pas un facteur limitant. La conception est rapide, simple et efficace.

Les tests sont essentiels pour garantir le bon fonctionnement et le rendement. Les tests de puces se divisent en deux parties principales : le test de la puce (CP) et le test final (FT). Certaines puces subissent également des tests au niveau système (SLT). Des exigences spécifiques s'appliquent également aux puces nécessitant des tests de fiabilité.