Actualités du secteur
Que sont les céramiques fines ? Les matériaux haut de gamme en CMF
Les céramiques sont des matériaux inorganiques non métalliques, généralement classés en céramiques traditionnelles (pour un usage quotidien) et céramiques fines, etc. Ces dernières (également appelées céramiques avancées, nouvelles céramiques, céramiques industrielles, etc.) présentées dans cet article sont couramment utilisées dans le domaine de la fabrication additive. Comparées aux céramiques traditionnelles, elles présentent des différences significatives au niveau de la préparation des matières premières, du moulage et des techniques de post-traitement. De ce fait, leurs domaines d'application sont également très différents ; elles sont notamment largement utilisées dans l'électronique grand public, comme les téléphones portables et les objets connectés.
Introduction aux composants céramiques dans les composants semi-conducteurs
Les matériaux céramiques, qui constituent une catégorie importante de matériaux composites, sont généralement composés d'un mélange de différents composés tels que l'alumine (Al₂O₃), le nitrure de silicium (Si₃N₄) et la zircone (ZrO₂). Une formulation rigoureuse et un contrôle précis des composants permettent d'obtenir des performances optimales.
Céramiques d'alumine poreuses noires : matériau absorbant la lumière des mandrins en céramique sous vide pour semi-conducteurs
Les céramiques d'alumine poreuses sont un type de matériau céramique dont la matrice est constituée d'alumine. Frittées à haute température, elles présentent une structure poreuse très dense, composée de micropores interconnectés et en contact avec la surface. La structure des pores et la composition chimique interne influencent directement la morphologie et les propriétés de ces céramiques. Le procédé de fabrication constitue le facteur déterminant de la structure des pores.
Mandrin électrostatique, HEFLOW
Les mandrins électrostatiques (ESC) jouent un rôle important dans les procédés de fabrication de haute technologie modernes, notamment pour les objets de précision tels que les plaquettes de silicium. Ils fixent fermement la pièce à usiner grâce à la force électrostatique, évitant ainsi le recours aux dispositifs de fixation mécaniques traditionnels ou à l'aspiration sous vide et simplifiant le processus de fabrication.
Présentation détaillée des cinq principaux types de composants céramiques semi-conducteurs
Un dispositif semi-conducteur est composé d'une cavité interne et externe. La plupart des céramiques sont utilisées dans les chambres les plus proches de la plaquette. Les principaux composants céramiques utilisés dans la cavité des équipements de base sont des pièces fabriquées à partir de matériaux céramiques avancés tels que l'alumine, le nitrure d'aluminium et le carbure de silicium, grâce à un traitement de précision.
Composants céramiques centraux à l'intérieur de la machine de gravure
Selon leur principe de fonctionnement, les techniques de gravure les plus courantes sont la gravure sèche et la gravure humide. La différence entre les deux réside dans l'utilisation de solvants ou de solutions. La gravure sèche représente plus de 95 % du marché.
Accélérateur de prise pour adhésifs d'étanchéité plastique - DuPont™ Cyclotene™
Lors de la fabrication de dispositifs semi-conducteurs ou de leurs boîtiers, l'adhérence entre les matériaux utilisés est primordiale. Généralement, plusieurs couches de polymères, de métaux et de verre inorganique sont employées, et ces couches doivent adhérer parfaitement entre elles pour garantir la fiabilité des composants. Par conséquent, l'adhérence des résines électroniques avancées dérivées de monomères de dibenzocyclobutène (BCB) de stade B à divers matériaux est essentielle à la fabrication d'équipements fiables.
mandrin à plaquettes
L'ESC utilise la force électrostatique pour fixer fermement la plaquette ou le substrat dans l'environnement sous vide de l'équipement de traitement. Cette méthode élimine les risques de dommages liés aux méthodes de fixation mécanique traditionnelles, qui peuvent rayer les surfaces fines ou induire des microfissures.
Guide d'utilisation du mandrin électrostatique
Le mode de fonctionnement d'un mandrin électrostatique doit être adapté à ses caractéristiques structurelles et à ses principes d'adsorption.
Adhésif cristallin
Les adhésifs pour le collage de puces se divisent en deux catégories : les adhésifs conducteurs et les adhésifs isolants. Ils sont utilisés pour le brasage de puces, l’encapsulation de cœurs électroniques semi-conducteurs, la fixation de plaquettes, etc. Cette gamme de produits convient aux procédés de distribution, de grattage et de sérigraphie.