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Bibliothèque de produits de recherche Lam (1)
Le procédé de dépôt permet de former des couches diélectriques (isolantes) et des matériaux métalliques (conducteurs) pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. Selon le matériau et le type de structure, différentes techniques sont nécessaires. Le dépôt électrochimique (ECD) est utilisé pour former des interconnexions en cuivre reliant les composants d'un circuit intégré.
Principe et conception de la protection électrostatique ESD
Les décharges électrostatiques (DES) sont la principale cause des dommages causés par les surtensions électriques (SSE) générées par les composants électroniques ou les systèmes de circuits intégrés.
processus de fabrication des circuits intégrés
La fabrication des circuits intégrés est le processus de construction du schéma de circuit conçu sur la plaquette de silicium préparée, à travers de nombreux processus complexes, et enfin la réalisation du test d'étanchéité.
Résumé des fabricants mondiaux de plaquettes de silicium
Les plaquettes de silicium sont des produits de pointe de haute technologie, dont la fabrication présente des barrières technologiques extrêmement élevées, et seules une dizaine d'entreprises dans le monde sont capables de les fabriquer.
Analyse des équipements de dépôt de couches minces - Principe et application des équipements PECVD/LPCVD/ALD
Le dépôt de couches minces consiste à déposer une couche sur le substrat principal d'un semi-conducteur.
Équipement pour semi-conducteurs - Machine de lithographie
La machine de lithographie, également connue sous le nom de « machine d'alignement et d'exposition de masque », imprime les graphismes fins de la plaque de masque sur la plaquette de silicium par exposition à la lumière ; c'est l'équipement de base de la fabrication de puces, connu comme « la perle de la couronne de l'industrie des puces ».
Introduction à l'AMDEC processus
L'AMDEC est une méthode d'analyse des problèmes de qualité qui se situe entre l'analyse causale et la conception expérimentale. Elle comprend principalement l'AMDEC de conception (AMDEC-C), l'AMDEC de processus (AMDEC-P), l'AMDEC d'équipement (AMDEC-E) et l'AMDEC système (AMDEC-S). Cette introduction porte sur l'AMDEC de processus (AMDEC-P).
La première entreprise chinoise à contraindre les États-Unis à lever les sanctions est apparue
Les faits le prouvent : tant que vous êtes suffisamment fort pour maîtriser toutes les technologies essentielles, vous n'avez pas à vous soucier des sanctions américaines.
Résumé des procédés de fabrication courants des semi-conducteurs
Le terme « procédé semi-conducteur » désigne le processus de fabrication des puces à partir de matériaux semi-conducteurs. Ce processus comprend la préparation des plaquettes, le nettoyage, l'évaporation, la lithographie, la gravure, la diffusion, le recuit, le métallisation, la découpe et d'autres étapes.
La première puce 3 nm au monde est sortie, non produite par TSMC ; à quel point est-ce difficile pour les puces semi-conductrices haut de gamme ?
La première puce au monde gravée en 3 nm a été présentée, suscitant une vive inquiétude dans l'industrie mondiale des semi-conducteurs. À la surprise générale, cette puce n'était pas fabriquée par le géant TSMC, mais par Samsung.