
À quoi sert le film d'oxyde de silicium (SiO2) ?
L'ensemble du processus de fabrication des semi-conducteurs est très courant et indispensable, à quoi sert-il ?

Comment les plaquettes sont-elles stockées et expédiées ?
Quelles sont les exigences particulières pour le stockage et le transport des plaquettes après leur traitement en usine ? Un emballage environnemental spécifique est-il nécessaire ?

Méthodes courantes de découpe de plaquettes
Le traçage des plaquettes, étape clé de la fabrication des semi-conducteurs, influe directement sur la qualité et le rendement des puces.

Pourquoi les chips sont-elles carrées et les gaufrettes rondes ?
Dans l'imaginaire collectif, la plaquette est une fine plaquette de silicium de haute pureté, ronde, sur laquelle on peut fabriquer diverses structures de composants de circuits, pour obtenir un circuit intégré aux fonctions électriques spécifiques.

Le carbure de silicium, semi-conducteur de troisième génération, est en train d'émerger et peut-il être appliqué au nouveau procédé de découpe de plaquettes ?
Avec le développement rapide des technologies de l'information et la demande croissante d'appareils électroniques à haut rendement, les matériaux semi-conducteurs de troisième génération représentés par le carbure de silicium (SiC) émergent progressivement avec leurs avantages en termes de largeur de bande interdite, de constante diélectrique, de conductivité thermique et de température de fonctionnement maximale.

Mandrin électrostatique en céramique : Comment ce composant semi-conducteur à « col bloqué » est-il fabriqué ?
Afin de répondre à la demande croissante et diversifiée des systèmes, la technologie d'encapsulation au niveau de la plaquette progresse constamment vers une densité élevée, une finesse extrême, une taille ultra-compacte et des performances supérieures ; parallèlement, le problème du serrage des plaquettes de dispositifs ultra-minces a également soulevé de nouvelles exigences et de nouveaux défis.

Demande et applications de la poudre d'alumine dans la fabrication électronique, les semi-conducteurs, les nouvelles énergies et d'autres secteurs de pointe.
Poudre d'alumine fine obtenue par traitement de précision de matières premières industrielles afin de répondre aux besoins d'application de différentes industries.

Rectifieuse de miroirs maîtres pour semi-conducteurs d'appareils CMP
La technologie CMP (polissage chimico-mécanique) est un procédé clé pour obtenir des surfaces de plaquettes uniformes et planes à l'échelle mondiale dans la fabrication des semi-conducteurs.

Le résumé le plus complet des dix procédés de formage de céramique structurale
Le formage de la céramique est une étape importante du processus de préparation de la céramique. La technologie de formage détermine en grande partie l'uniformité du corps et la capacité à préparer des pièces de formes complexes, et influe directement sur la fiabilité du matériau et le coût des pièces céramiques finales.

Classification détaillée des matériaux céramiques
Les matériaux céramiques désignent une classe de matériaux inorganiques non métalliques, composés de substances naturelles ou synthétiques, obtenus par formage et frittage à haute température. Ils présentent l'avantage d'un point de fusion élevé, d'une dureté élevée, d'une grande résistance à l'usure et à l'oxydation. Grâce à leurs propriétés spécifiques, les céramiques peuvent être utilisées comme matériaux de structure, d'outillage, mais aussi comme matériaux fonctionnels.









