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La granulation par pulvérisation de poudre céramique est une méthode de granulation spéciale, principalement utilisée pour le traitement de la poudre céramique.

La céramique fonctionnelle est un type de matériau avancé qui utilise la lumière, la chaleur, la force, le son, le magnétisme, l'électricité et d'autres effets directs et couplés.

Le plasma a été découvert par William Crookes en 1879 et nommé « plasma » par Irving Langmuir en 1929. Son utilisation dans la fabrication de puces est très courante et essentielle ; on peut affirmer que sans plasma, la production de puces serait impossible. Le plasma est presque systématiquement impliqué dans la gravure sèche, le dépôt physique en phase vapeur (PVD), le dépôt chimique en phase vapeur (CVD), la modification de surface des plaquettes et la lithographie.

Le vide est essentiel à la fabrication des semi-conducteurs. Dans l'industrie des semi-conducteurs, l'environnement sous vide est utilisé dans divers procédés, notamment le dépôt physique en phase vapeur (PVD), le dépôt chimique en phase vapeur (CVD), le dépôt de couches atomiques (ALD), l'implantation ionique, la gravure plasma, etc.

Voici les 10 premières entreprises de semi-conducteurs au monde, classées par capitalisation boursière et chiffre d'affaires.

Le creuset en carbure de silicium (SiC) est utilisé dans le tube du four pour le traitement thermique à haute température des composants. Grâce à sa résistance aux hautes températures, à la corrosion chimique et à son excellente stabilité thermique, le carbure de silicium est largement utilisé dans divers procédés de traitement thermique, tels que la diffusion, l'oxydation, le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) et le recuit.

Le système de gel est un élément essentiel de la technologie de moulage par injection de gel, et son choix influe directement sur les performances du produit final. Les systèmes de gel couramment utilisés comprennent les gels organiques, inorganiques et composites. Lors du choix d'un système de gel, il est nécessaire de prendre en compte sa stabilité, sa viscosité, sa vitesse de polymérisation et son adaptabilité au matériau spécifique.

Les liants organiques sont souvent utilisés dans le pressage à sec et le pressage isostatique.

À l'heure actuelle, le développement des composants semi-conducteurs sous vide en Chine est comparable à celui des équipements semi-conducteurs d'il y a 3 à 5 ans. Plusieurs fournisseurs nationaux de pièces et composants divers poursuivent leurs efforts de recherche et développement, mais le retard technologique les empêche de répondre pleinement aux besoins des fabricants d'équipements semi-conducteurs.

Présentation des principales entreprises nationales et étrangères en matière d'équipements de test