Nouvelles
Présentation d'une machine de détection de pâte à braser 3D, un équipement SPI éprouvé
Après de nombreuses années d'utilisation sur le marché, cet équipement de détection SPI est devenu très performant et efficace.
La technologie Mini LED deviendra-t-elle la norme en matière d'affichage à l'avenir ? Discussion sur les technologies Mini LED et Micro LED.
Les mini-LED et micro-LED sont considérées comme la prochaine grande révolution dans le domaine de l'affichage. Elles trouvent de nombreuses applications sur tous types d'appareils électroniques et gagnent en popularité auprès des utilisateurs, ce qui incite les entreprises du secteur à investir massivement.
Le type et le conditionnement de la puce
Le circuit intégré (CI) est la pierre angulaire de l'électronique moderne. Il constitue le cœur et le cerveau de la plupart des circuits. On le trouve partout, sur presque toutes les cartes de circuits imprimés.
L'impact technologique de l'IA sur l'industrie des semi-conducteurs : changements dans la structure des puces
L'intelligence artificielle est devenue le sujet le plus en vogue actuellement ; il semble que l'IA puisse profondément modifier notre statu quo social et faire entrer la science et la technologie dans une nouvelle ère.
Neuf innovations technologiques pour l'industrie des semi-conducteurs en 2023
Des nouveaux transistors thermiques aux matériaux semi-conducteurs plus rapides, ces innovations technologiques majeures font progresser l'industrie des semi-conducteurs.
Équipements de traitement des semi-conducteurs : fabrication de plaquettes
Le processus de préparation des plaquettes : transformer le sable en plaquettes de silicium sur lesquelles des lignes peuvent être gravées nécessite un processus complexe et long.
Technologie et équipement pour semi-conducteurs : technologie et équipement de lithographie
La lithographie est une technologie clé du secteur des semi-conducteurs, développée à partir de la technologie photographique et de la technologie d'impression à plat.
Procédés et équipements pour semi-conducteurs : procédés et équipements de dépôt de couches minces
Le dépôt de couches minces consiste à déposer une couche de film nanométrique sur un substrat, puis à répéter des étapes telles que la gravure et le polissage, afin de créer de nombreuses couches conductrices ou isolantes empilées. Chaque couche présente un motif de lignes prédéfini. De cette manière, des composants et des circuits semi-conducteurs sont intégrés dans une puce à structure complexe.
L'histoire entrepreneuriale d'ASML : la voie de la croissance pour un géant de la lithographie
ASML a été fondée le 1er avril 1984 sous le nom d'ASM Lithography. La mission de cette coentreprise entre Philips et ASM International est de commercialiser le PAS 2000, un système de traitement de plaquettes développé par Philips.
Le processus de fabrication TSMC en 2 nm se déroule comme prévu et la série iPhone 17 sera la première à l'utiliser.
D'après DigiTimes, les travaux de recherche et développement de TSMC sur les puces 2 nm ont réalisé des progrès significatifs. Cette étape importante marque une nouvelle avancée majeure pour TSMC dans le domaine de la fabrication de puces et jettera les bases de futurs développements technologiques.