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Les technologies et équipements clés de la fabrication de circuits intégrés comprennent principalement la lithographie, la croissance de couches minces, le polissage chimico-mécanique, ainsi que le post-encapsulage haute densité. Tous ces éléments font appel à des technologies de contrôle et d'entraînement exigeant une grande efficacité, une haute précision et une grande stabilité. La précision des composants et les performances des matériaux utilisés sont soumises à des exigences très élevées.

Dans le processus de fabrication des plaquettes, celles-ci doivent être chauffées à une certaine température, et l'uniformité de cette température est soumise à des exigences très strictes, car elle a un impact très important sur la qualité des puces semi-conductrices. Parallèlement, il est également nécessaire de travailler sous vide, dans des environnements de plasma ou de gaz chimiques, ce qui requiert l'utilisation de résistances chauffantes en céramique.

Les puces semi-conductrices sont omniprésentes ; elles constituent le cerveau des produits électroniques, des téléphones portables, des montres connectées, des ordinateurs, des voitures, du big data, du cloud computing et de l’Internet des objets. Leur développement est indissociable de ces puces. Dans l’industrie des semi-conducteurs, les céramiques avancées sont fondamentales.

Dans une interview exclusive accordée récemment en amont d'un événement sur invitation seulement à San Jose, Intel a présenté les nouvelles technologies de puces qu'elle proposera à ses clients sous contrat, en dévoilant un aperçu de ses futurs processeurs pour centres de données.

Dans le domaine de la fonderie de plaquettes, TSMC a toujours été le leader du secteur, et Samsung est le deuxième plus grand acteur du secteur, mais l'écart entre le deuxième et le plus ancien est très important : la part de marché de TSMC atteint 58,5 %, tandis que celle de Samsung n'est que de 15,8 %.

La taille des pores de ce matériau céramique poreux spécial est de 2 à 3 microns, ce qui le rend difficile à obstruer même sous un vide poussé ou par adsorption partielle. Il peut également servir de plateforme flottante à air, largement utilisée dans les secteurs des semi-conducteurs, des panneaux, du traitement laser et des systèmes de glissement linéaire sans contact. Le mandrin à vide en céramique poreuse assure la transmission grâce à l'étanchéité à l'air. Son application est limitée aux surfaces planes et non poreuses de la plateforme de travail. L'utilisateur est généralement l'opérateur de la machine.

Fountyl Technologies PTE Ltd est un fabricant leader de céramiques et d'équipements de traitement de plaquettes. Nous optimisons et améliorons constamment nos procédés de fabrication de céramiques pour semi-conducteurs afin d'obtenir une qualité et une durabilité accrues. Nos produits comprennent des bras en céramique à haute teneur en aluminium, des effecteurs robotisés, des porte-plaquettes en céramique, des pièces de manipulation et d'usinage de plaquettes, ainsi que des produits sur mesure. Pour connaître les dimensions et tolérances exactes, veuillez nous contacter directement.

L'équipe dirigeante de Fountyl Technologies PTE Ltd possède plus de 20 ans d'expérience dans l'ingénierie des semi-conducteurs/panneaux/MEMS et maîtrise divers matériaux utilisés dans l'industrie. Son expertise repose sur des matériaux fiables, une qualité stable et une technologie de fabrication de haute précision.

Les matériaux céramiques de précision peuvent être traités selon différentes méthodes, en fonction des performances requises. Actuellement, les principales méthodes de traitement comprennent l'usinage mécanique, l'usinage électrique, le traitement par ultrasons, le traitement laser et l'usinage composite. Voici une brève présentation des méthodes d'usinage des céramiques de précision.

Les céramiques microporeuses présentent les avantages suivants : adsorption, perméabilité, résistance à la corrosion, compatibilité environnementale, biocompatibilité, propriétés physiques et chimiques uniques de la structure de surface. Elles sont largement utilisées dans tous types de filtration de liquides, de filtration de gaz et comme supports d’enzymes biologiques fixes et supports biologiques adaptatifs.