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Analyse des inconvénients de performance des céramiques de nitrure de silicium frittées par pressage à chaud

Analyse des inconvénients de performance des céramiques de nitrure de silicium frittées par pressage à chaud

17 janvier 2025

Grâce à ses excellentes propriétés mécaniques, sa résistance à l'usure et sa stabilité thermique, la céramique de nitrure de silicium est largement utilisée dans l'aérospatiale, l'industrie automobile, la construction mécanique et d'autres secteurs. Cependant, la céramique de nitrure de silicium frittée à chaud présente certains inconvénients.

 
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Effet des vibrations sur la précision des dispositifs semi-conducteurs

Effet des vibrations sur la précision des dispositifs semi-conducteurs

16/01/2025

Les vibrations constituent une autre source majeure d'erreurs dans les dispositifs semi-conducteurs. Ce problème est également inhérent à tous les dispositifs de haute précision, notamment ceux utilisés pour la détection sur plaquette, le collage de puces et l'inspection des boîtiers.

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Produits céramiques haute performance en carbure de silicium fritté à chaud de haute pureté

Produits céramiques haute performance en carbure de silicium fritté à chaud de haute pureté

11 janvier 2025

Dans le domaine des sciences des matériaux modernes, les céramiques en carbure de silicium (SiC) sont devenues un représentant important des matériaux céramiques avancés grâce à leurs excellentes propriétés physico-chimiques. On peut notamment citer les céramiques en carbure de silicium frittées à chaud de haute pureté.

 
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Matériaux semi-conducteurs de troisième génération : carbure de silicium et nitrure de gallium

Matériaux semi-conducteurs de troisième génération : carbure de silicium et nitrure de gallium

2025-01-07

Parmi les nombreux matériaux à large bande interdite, le nitrure de gallium (GaN) et le carbure de silicium (SiC) sont particulièrement remarquables, qui non seulement présentent un grand potentiel dans les applications de commutation, mais offrent également des perspectives prometteuses dans le domaine de la puissance RF.

 
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Conception et technologie de base du mécanisme de collage au niveau de la plaquette

Conception et technologie de base du mécanisme de collage au niveau de la plaquette

2025-01-08

Pour la grande majorité des professionnels des semi-conducteurs, le collage au niveau de la plaquette devrait nécessiter moins de contacts, car l'encapsulation avancée n'a débuté que récemment et le processus d'encapsulation avancée est le collage de plaquettes.

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Tests détaillés sur plaquettes (WAT)

Tests détaillés sur plaquettes (WAT)

2025-01-07

Avec le développement rapide de la technologie des semi-conducteurs, les tests d'acceptation des plaquettes (WAT) sont devenus de plus en plus importants dans le processus de fabrication. L'objectif principal des tests WAT est de garantir que les caractéristiques électriques et les paramètres de fabrication des plaquettes répondent aux normes de conception avant l'encapsulation et la découpe, améliorant ainsi le rendement et la fiabilité des produits.

 
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Excellentes propriétés des matériaux céramiques en nitrure d'aluminium à haute conductivité thermique

Excellentes propriétés des matériaux céramiques en nitrure d'aluminium à haute conductivité thermique

2025-01-06

Avec le développement rapide des sciences et technologies modernes, la science des matériaux, discipline fondamentale, suscite un intérêt croissant. Le nitrure d'aluminium (AlN), matériau céramique à haute conductivité thermique, est devenu un matériau important dans l'électronique, l'optoélectronique, l'aérospatiale et d'autres domaines grâce à son excellente conductivité thermique et à ses propriétés physico-chimiques uniques.

 
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Technologie d'inspection des semi-conducteurs - Résumé des difficultés et des algorithmes de détection des fissures sur plaquettes nues

Technologie d'inspection des semi-conducteurs - Résumé des difficultés et des algorithmes de détection des fissures sur plaquettes nues

05/01/2025

Avec l'augmentation de la taille et de l'épaisseur des plaquettes, les exigences en matière de précision et de rendement s'accroissent. Les contraintes mécaniques subies par les plaquettes lors de la manipulation, de la découpe ou du traitement thermique peuvent provoquer des fissures. Ces fissures peuvent entraîner une baisse de la production et des défaillances de fiabilité. Par conséquent, la fissuration constitue l'un des problèmes les plus critiques du processus d'encapsulation des semi-conducteurs.

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Recherche structurelle et technologie des semi-conducteurs - Mandrin thermique (mandrin de température)

Recherche structurelle et technologie des semi-conducteurs - Mandrin thermique (mandrin de température)

2025-01-04

Les plateaux chauffants pour plaquettes sont souvent utilisés pour tester la température des plaquettes. Ils ont également d'autres applications.

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