Un organigramme simplifié du processus de fabrication des puces

 Lingot de silicium : Le lingot de silicium cylindrique, de 8 à 12 pouces de diamètre et de 12 à 24 pouces de longueur, est le point de départ de la fabrication des puces.

• Machine de découpe : le lingot de silicium est découpé en fines tranches. La puce ainsi obtenue est appelée « plaquette vierge » ou substrat. Elle constitue le point de départ de la fabrication des dispositifs semi-conducteurs. Le substrat peut être directement intégré au processus de fabrication des plaquettes pour produire des dispositifs semi-conducteurs, ou bien être traité par épitaxie pour produire des couches minces.

 20 à 30 étapes de traitement (20 à 30 étapes de traitement) : les plaquettes vierges, après 20 à 30 étapes de traitement différentes, ces étapes peuvent inclure la lithographie, la gravure, le dopage, le dépôt, etc., dans le motif du circuit est formé sur la plaquette.

• Plaquette à motifs (plaquette à motifs) : après la fin du traitement, le circuit est formé sur la plaquette, appelée plaquette à motifs.

 Dicer (machine de découpe) : machine de découpe de plaquettes à motifs divisée en puces individuelles, la puce est appelée « puce nue » (matrices individuelles).

 Puces individuelles (puce nue unique) : il s'agit de découpes de plaquettes sur une seule puce, prêtes pour les tests et l'emballage.

 Testeur de puces nues : un test de puce nue unique (Die) est un maillon clé du processus de fabrication des semi-conducteurs, son but est de garantir que chaque puce devant l'emballage réponde aux normes de performance et de qualité prédéterminées.

 Puces de test (puce nue testée) : en testant la puce nue préparée pour l'emballage.

 Collage de la puce au boîtier : processus d'encapsulation d'une puce semi-conductrice nue (puce) sur un substrat, qui est l'une des étapes importantes pour assurer la connexion de la puce à un circuit externe.

• Puces conditionnées : Ce sont des puces qui ont été conditionnées et qui sont prêtes pour les tests finaux.

Testeur de composants : Les puces encapsulées subissent un test final afin de garantir leurs performances en conditions réelles d’utilisation. Ce processus de test, appelé test final (TF), consiste en un test fonctionnel et de performance complet de la puce encapsulée. Seuls les produits ayant réussi le TF peuvent être expédiés. Le test final vérifie que la puce répond toujours aux exigences fonctionnelles de la conception après encapsulation, notamment en testant ses performances électriques, la transmission du signal, les fonctions logiques, etc., afin de garantir sa stabilité et sa fiabilité dans les applications pratiques.

• Puces encapsulées testées : La puce encapsulée qui a passé le test final est prête à être expédiée au client.