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Détails du processus Disco-DBG
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Détails du processus Disco-DBG

2024-10-24

Qu’est-ce que le processus DBG ?

Le procédé DBG (découpe avant rectification, amincissement après découpe) consiste en une découpe à l'aide d'une lame diamantée et une rectification par meulage. Ce procédé a été développé par la société japonaise DISSO.

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La méthode de découpe traditionnelle consiste à réduire d'abord l'épaisseur de la face arrière de la plaquette jusqu'à une certaine valeur, puis à effectuer la découpe à la lame. L'inconvénient est que la plaquette est fragile lors de la réduction de l'épaisseur arrière et que des problèmes tels que l'affaissement des bords peuvent survenir lors de la découpe à la lame. Le procédé DBG résout parfaitement ces deux problèmes.

 

DBG processus technologique

 

Comme le montre la figure ci-dessus,

  1. Découpe à mi-hauteur : découpe superficielle sur la trajectoire de découpe de la plaquette, la profondeur de coupe ne pénétrant pas dans la plaquette. Après la découpe à mi-hauteur, la plaquette reste entière et n'est pas divisée en puces.
  2. Laminage avec ruban BG : Appliquez une couche de ruban BG sur la face avant de la plaquette. Ce ruban protège la surface de la plaquette des rayures lors de l’amincissement ultérieur de la face arrière.
  3. Rectification de l'arrière : Utilisez la meule pour rectifier l'arrière de la plaquette. La profondeur de rectification atteint celle de la demi-coupe précédente, après quoi la plaquette est séparée en une seule puce.
  4. Détendage, meulage fin pour éliminer les contraintes mécaniques et éviter la formation de fissures.
  5. Montage du ruban de découpe. Après avoir meulé l'arrière de la plaquette, fixez-le au ruban de découpe.
  6. Retrait du ruban de protection. Une fois toutes les étapes de traitement terminées, retirez le ruban de protection de la face avant de la plaquette afin d'exposer la face avant de la puce et de faciliter l'étape d'encapsulation suivante.

 

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