À quelle épaisseur peut-on réduire les plaquettes de silicium grâce au procédé Taiko ?
Qu'est-ce que le processus Taiko ?
Le procédé Taiko est une technique d'amincissement de plaquettes qui préserve les bords et amincit uniquement la zone centrale. Ceci permet d'obtenir une épaisseur extrêmement réduite au centre de la plaquette, tandis que les bords conservent leur épaisseur d'origine.
Pourquoi utiliser le procédé Taiko ?
Comme illustré ci-dessus, le procédé d'amincissement traditionnel réduit l'épaisseur de la plaquette dans son ensemble, ce qui la rend très fragile et sujette à la casse lors de la production, ainsi qu'à une déformation excessive, préjudiciable aux étapes de fabrication ultérieures. Le procédé Taiko, quant à lui, confère à la plaquette une résistance mécanique supérieure, résolvant ainsi parfaitement ce problème.
Pourquoi appelle-t-on cela le procédé Taiko ?
Le procédé Taiko est un procédé inventé par une société japonaise de discothèques. Son nom s'inspire du tambour japonais Taiko (tambour Taiko), dont le bord est épais et la partie centrale fine, d'où son nom.
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