Bibliothèque de produits de recherche Lam (1)
Produit déposé
Le procédé de dépôt permet de former des couches diélectriques (isolantes) et des matériaux métalliques (conducteurs) pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. Selon le matériau et la structure, différentes techniques sont nécessaires. Le dépôt électrochimique (ECD) est utilisé pour former les interconnexions en cuivre qui relient les composants d'un circuit intégré. Les procédés de galvanoplastie pour le cuivre et d'autres métaux sont également utilisés dans les applications de montage traversant et d'encapsulation à l'échelle de la plaquette. Les connecteurs en microtungstène et les films barrières minces sont fabriqués par dépôt chimique en phase vapeur (CVD) de précision et par dépôt de couches atomiques (ALD), qui permettent de déposer seulement quelques couches atomiques à la fois. Les procédés de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD), de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma haute densité (HDP-CVD) et de dépôt de couches atomiques sont utilisés pour former les couches d'isolation critiques qui isolent et protègent l'ensemble de ces structures électriques.
Pour les nombreux matériaux et composants exigeants impliqués, les produits de dépôt de couches minces du Groupe offrent la précision, les performances et la flexibilité requises pour une large gamme d'applications complexes.
Gamme de produits VECTOR
Le procédé de dépôt de couches diélectriques est utilisé pour former certaines des couches isolantes les plus complexes à réaliser dans les dispositifs semi-conducteurs, notamment celles utilisées dans les transistors et les structures 3D de dernière génération. Dans certaines applications, ces couches doivent épouser parfaitement des structures précises. D'autres applications exigent une couche diélectrique parfaitement lisse et sans défaut, car même de petites imperfections peuvent être fortement amplifiées dans les couches suivantes.
Les produits VECTOR® PECVD offrent les performances et la flexibilité nécessaires à la création des structures requises pour les applications les plus exigeantes. Pour certaines applications, notre gamme de produits reconditionnés Reliant® propose des modèles spécifiques qui garantissent la même qualité et les mêmes performances que les systèmes neufs, à un coût total de possession inférieur.
Gamme de produits ALTUS
DÉPÔT CHIMIQUE EN VAPEUR (CVD)
DÉPÔT CHIMIQUE EN VAPEUR PAR PLASMA HAUTE DENSITÉ (HDP-CVD)
DÉPÔT CHIMIQUE EN VAPEUR AMÉLIORÉ PAR PLASMA (PECVD)
Le procédé de dépôt est une étape essentielle de la fabrication des puces. Il consiste à déposer différents matériaux conducteurs et isolants sur la surface de la plaquette de silicium afin de former les composants et les pistes du dispositif semi-conducteur. Pour les marchés de puces non traditionnels, tels que les systèmes microélectromécaniques (MEMS) et les dispositifs de puissance, la diversité des formes et des matériaux implique des besoins de fabrication spécifiques.
Notre gamme de solutions de dépôt Reliant® comprend des solutions éprouvées en production qui offrent la flexibilité de processus, les performances fiables, le rendement élevé et le faible coût de possession requis pour ces applications.
Fountyl Technologies Pte Ltd., basée à Singapour et forte de 20 ans d'expérience dans l'industrie des semi-conducteurs, se spécialise dans la fabrication de pièces en céramique de pointe. Son produit phare est le mandrin à broches en carbure de silicium pour plaquettes (serrage de plaquettes, mandrin de préalignement). L'entreprise maîtrise l'intégralité du processus, du frittage des matériaux céramiques à l'usinage de précision, en passant par les tests et le nettoyage, et garantit des délais de livraison respectés. Ses produits sont exportés vers plus de 20 pays et régions, notamment aux États-Unis, en Europe et en Asie du Sud-Est.
Série de produits SABRE 3D
DÉPÔT ÉLECTROCHIMIQUE (ECD)
MÉMOIRE AVANCÉE, INTERCONNEXION
Le dépôt de cuivre sert à la fabrication des conducteurs de cuivre pour les dispositifs semi-conducteurs les plus avancés. Le moindre défaut dans ces structures conductrices, comme un minuscule trou d'épingle ou une particule de poussière, peut affecter les performances du dispositif, allant d'une baisse de vitesse à une panne complète.
La gamme de produits SABRE® ECD du groupe Pan Forest a contribué à impulser le changement vers la technologie d'interconnexion en cuivre, répondant aux exigences de précision du procédé Damascus Mosaic en cuivre grâce à une plateforme d'efficacité de production à la pointe de l'industrie.
Gamme de produits SOLA
TRAITEMENT THERMIQUE PAR ULTRAVIOLET (UVTP)
INTERCONNEXION, TRANSISTOR
Les nouveaux matériaux diélectriques conçus pour répondre aux exigences d'isolation des puces les plus récentes présentent souvent des propriétés qui les rendent nettement plus difficiles à utiliser. Ces films sont facilement endommagés et sujets à des pertes d'isolation, ce qui entraîne de mauvaises performances des dispositifs.
Pour réaliser ces applications avancées de couches minces, une technologie spéciale de traitement de film post-dépôt de la famille de produits de traitement thermique UV SOLA® peut être utilisée pour stabiliser certains films tout en renforçant d'autres afin d'améliorer les performances du dispositif.
Gamme de produits SPEED
DÉPÔT CHIMIQUE EN VAPEUR PAR PLASMA HAUTE DENSITÉ (HDP-CVD)
MÉMOIRE AVANCÉE, COMPOSANTS DISCRETS ET DE PUISSANCE, INTERCONNEXION, OPTOÉLECTRONIQUE ET PHOTONIQUE, CAPTEURS ET TRANSDUCTEURS, TRANSISTOR
Le procédé de « remplissage d'espace » diélectrique consiste à déposer une couche isolante essentielle entre les régions conductrices et/ou actives en comblant les ouvertures entre les pistes et en optimisant les rapports profondeur/aspect entre les dispositifs. Pour les dispositifs avancés, la structure à remplir peut être très haute et étroite. Par conséquent, compte tenu du risque accru de diaphonie et de défaillance des dispositifs, l'utilisation de films diélectriques de haute qualité est primordiale.
Avec un rendement et une fiabilité inégalés, les produits SPEED® de dépôt chimique en phase vapeur par plasma haute densité (HDP-CVD) offrent des solutions de films diélectriques multicouches pour des applications de remplissage d'espaces de haute qualité. Pour certaines applications, notre gamme de produits reconditionnés Reliant® propose des modèles spécifiques offrant la même assurance qualité et les mêmes performances que les systèmes neufs, à un coût total de possession inférieur.
Série de produits STRIKER
DÉPÔT DE COUCHES ATOMIQUES (ALD)
MÉMOIRE AVANCÉE, CONDITIONNEMENT, GRAVURE, TRANSISTOR
Les dispositifs de mémoire, de logique et d'imagerie les plus récents nécessitent des films diélectriques ultra-minces et hautement conformes pour améliorer sans cesse leurs performances et réduire leur taille. Par exemple, ces films sont essentiels pour les systèmes multigraphiques à parois latérales ; dans ce type de système, les parois latérales contribuent à définir la taille critique (CD) et à isoler la couche de revêtement, de sorte que même les plus petits défauts sont inacceptables.
Avec des options de processus et de matériel spécifiques à l'application, les produits de dépôt de couches atomiques (ALD) monocouches Forest Striker® constituent la solution clé pour ces besoins exigeants, offrant une technologie de film et des niveaux de taux de défauts de premier ordre au coût total de possession le plus bas.
Fountyl Technologies Pte Ltd., basée à Singapour et forte de 20 ans d'expérience dans l'industrie des semi-conducteurs, se spécialise dans la fabrication de pièces en céramique de pointe. Son produit phare est le mandrin à broches en carbure de silicium pour plaquettes (serrage de plaquettes, mandrin de préalignement). L'entreprise maîtrise l'intégralité du processus, du frittage des matériaux céramiques à l'usinage de précision, en passant par les tests et le nettoyage, et garantit des délais de livraison respectés. Ses produits sont exportés vers plus de 20 pays et régions, notamment aux États-Unis, en Europe et en Asie du Sud-Est.