La puce A16 de TSMC, gravée en 1,6 nm, est disponible pour la première fois ! La production en série débutera en 2026.
TSMC a déclaré mercredi (24 avril) qu'une nouvelle technologie de fabrication de puces qu'elle développe, appelée « A16 », entrera en production au cours du second semestre 2026, date à laquelle elle entrera en concurrence avec son rival de longue date, Intel, dans une « grande confrontation » des puces les plus avancées.
TSMC, premier fabricant mondial de puces de pointe et partenaire majeur de Nvidia et d'Apple, a annoncé la puce « A16 » lors d'une conférence à Santa Clara, en Californie. Les dirigeants de TSMC ont indiqué que les entreprises spécialisées dans les puces d'IA seraient probablement les premières à adopter cette technologie, avant les fabricants de smartphones. Toutefois, elles doivent optimiser leurs conceptions pour tirer pleinement parti des procédés de TSMC.
D'après les informations disponibles, le processeur A16 combinera l'architecture Super Rail de TSMC avec des transistors à nanofeuilles. La technologie Super Rail permet de déplacer le réseau d'alimentation à l'arrière de la plaquette, libérant ainsi de l'espace sur la face avant et augmentant de ce fait la densité logique et les performances. Le processeur A16 est ainsi parfaitement adapté aux produits de calcul haute performance (HPC) nécessitant un câblage de signaux complexe et des réseaux d'alimentation denses.
Selon les médias, comparée au procédé N2P, la densité de la puce A16 est jusqu'à 1,10 fois supérieure, et sa vitesse est 8 à 10 % plus rapide à tension de fonctionnement égale. À vitesse égale, la consommation d'énergie est réduite de 15 à 20 %. Outre l'A16, TSMC a également annoncé le lancement de la technologie N4C, qui succède à la N4P. Cette technologie permet une réduction du coût de fabrication jusqu'à 8,5 % et un seuil d'adoption bas. Sa production en masse est prévue pour 2025. Suite à cette annonce, les analystes ont souligné que cette nouvelle technologie de TSMC pourrait exercer une forte pression sur Intel, qui avait annoncé en février son intention d'utiliser une nouvelle technologie appelée « 14A » pour remplacer TSMC et fabriquer les puces les plus rapides au monde.
Confrontation majeure avec Intel
Kevin Zhang, vice-président senior du développement commercial chez TSMC, a déclaré que le nouveau procédé de fabrication de puces A16 de l'entreprise progressait plus rapidement que prévu en raison de la demande des entreprises spécialisées dans les puces d'intelligence artificielle. « Ces entreprises cherchent à optimiser leurs conceptions afin d'exploiter pleinement le potentiel de nos procédés », a-t-il précisé.
Concernant la puce A16, TSMC affiche une grande confiance. Zhang estime qu'il n'est pas nécessaire d'utiliser la nouvelle machine de lithographie EUV à haute ouverture numérique du fabricant néerlandais d'équipements pour semi-conducteurs ASML pour sa production. À l'inverse, Intel a révélé la semaine dernière son intention d'être la première entreprise à utiliser cette machine pour développer sa puce 14A.
L'unité de gravure EUV à haute ouverture numérique d'ASML coûte 373 millions de dollars. « Selon certains critères, je ne pense pas qu'ils soient en avance », a déclaré Dan Hutcheson, vice-président du cabinet d'analyse TechInsights, à propos d'Intel. Kevin Krewell, directeur de TIRIAS Research, soutient que la technologie développée par Intel et TSMC est encore loin d'une production de masse et qu'ils doivent prouver que les puces finales correspondent aux performances annoncées.
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