Sous la marque Nvidia, sur les machines TSMC

Le 5 juillet, heure locale, Pierre Ferragu, analyste chez New Street Research, a abaissé sa recommandation sur Nvidia de « achat » à « neutre ». Il estime qu'après une hausse de 240 % l'an dernier et de 157 % cette année, le cours de l'action Nvidia a atteint son niveau de valorisation maximal. « Bien que Nvidia demeure le leader incontesté du secteur des centres de données d'IA, les perspectives à court terme et la valorisation actuelle justifient une approche plus prudente », a écrit M. Ferragu. L'action Nvidia a reculé de 1,91 % vendredi, clôturant à 125,83 $. Selon des documents publiés le même jour par la Securities and Exchange Commission (SEC) américaine, Huang Jen Hsun, fondateur de Nvidia, a vendu 240 000 actions ordinaires les 2 et 3 juillet à un prix moyen de 123,2567 $ par action, pour une valeur d'environ 29 581 600 $. Tout en abaissant la recommandation sur l'action Nvidia, Ferragu se montre optimiste quant à la performance boursière de deux autres bénéficiaires de l'IA, AMD et TSMC, et ses objectifs de cours à 12 mois pour ces deux actions sont respectivement de 235 $ et 1 200 $, soit 38 % et environ 19 % de plus que leurs cours actuels.

Les clients de TSMC acceptent les hausses de prix

Macquarie Securities a souligné dans son dernier rapport boursier, publié suite à une inspection de la chaîne d'approvisionnement, que la plupart des clients de TSMC ont accepté d'augmenter le prix de la fonderie de plaquettes, ce qui a permis à TSMC d'afficher une marge brute et des résultats supérieurs aux prévisions, en hausse d'une année sur l'autre. Selon les statistiques, le cours cible de l'action TSMC, tel que défini par les investisseurs étrangers, atteint actuellement un consensus proche de 1 000 yuans. Du plus élevé au plus bas : HSBC 1 370 yuans, Macquarie 1 280 yuans, Goldman Sachs 1 160 yuans, Citi 1 150 yuans, Barclays 1 096 yuans, Morgan Stanley et JPMorgan Chase 1 080 yuans, UBS 1 070 yuans et Bank of America 1 040 yuans. De fait, depuis que l'action TSMC a franchi la barre des mille yuans, l'attention du marché mondial s'est considérablement accrue. L'analyste Lai Yuzhang, du secteur des semi-conducteurs chez Macquarie, a souligné que la plupart des clients de TSMC ayant accepté une hausse du prix de la fonderie de plaquettes en échange d'un approvisionnement stable et fiable, la marge brute de l'entreprise devrait progresser d'année en année. Selon ses estimations, cette marge devrait atteindre 55,1 % en 2025 et se rapprocher des 60 % en 2026, pour s'établir à 59,3 %. Cette année, grâce à l'amélioration de l'efficacité de la production, la marge brute a progressé à 52,6 %. Compte tenu de la tendance à long terme de l'IA et de l'augmentation de la marge brute, le taux de croissance annuel composé (TCAC) du bénéfice de TSMC devrait atteindre 26 % entre 2023 et 2026. Lai Yuzhang prévoit une hausse du bénéfice net par action (BPA) de TSMC de 5 %, 2 % et 1 % respectivement pour les périodes 2024 à 2026, soit un BPA ajusté de 39,2 yuans, 51,2 yuans et 65,3 yuans. S'appuyant sur cette forte croissance des bénéfices et un PER relativement faible (seulement 19,6, bien inférieur à celui de Nvidia (34,9) et d'ASML (32,9), Lai Yuzhang a relevé son PER applicable à TSMC à 25, maintenant ainsi sa recommandation « surperformance ». L'objectif de cours est passé de 1 000 yuans à 1 280 yuans, soit une hausse de 28 %, la deuxième plus importante parmi les analystes étrangers.

Par ailleurs, concernant les dépenses d'investissement, un aspect préoccupant pour le marché, Lai Yuzhang estime que, grâce aux investissements continus dans les procédés de pointe, notamment les technologies 3 nm et 2 nm, les prévisions de dépenses d'investissement de TSMC pour 2025 et 2026 sont revues à la hausse, pour atteindre respectivement 35 et 37 milliards de dollars. Lai prévoit également que TSMC atteindra une capacité de production de 5 000 unités par an pour la technologie 2 nm d'ici la fin de l'année, et qu'elle augmentera significativement pour atteindre 90 000 unités d'ici fin 2027.

Les procédés de fabrication avancés se distinguent

Selon la dernière enquête de l'organisme d'études de marché international TrendForce Jibang Consulting, les attentes liées au festival promotionnel du 18 juin en Chine continentale, à la sortie de nouveaux smartphones au second semestre et à la période des fêtes de fin d'année ont incité la chaîne d'approvisionnement à reconstituer ses stocks. Cette situation a un impact positif sur le taux d'utilisation des capacités de fonderie, et l'activité a officiellement passé son point bas. On observe la dynamique du secteur de la fonderie en Chine continentale. Grâce à la substitution locale des circuits intégrés, la reprise du taux d'utilisation des capacités de fonderie en Chine continentale est plus rapide que chez ses concurrents, certaines capacités de production étant même saturées et incapables de répondre à la demande. En revanche, en raison de la traditionnelle période de constitution de stocks au second semestre et du contrôle des exportations d'équipements par les États-Unis, la tension sur les capacités de production pourrait persister jusqu'à la fin de l'année. Le secteur de la fonderie de plaquettes en Chine continentale devrait ainsi enrayer sa chute et se redresser, ce qui pourrait même contribuer à une hausse des prix sur certains procédés.

Cette hausse des prix des plaquettes de silicium en Chine continentale vise les nœuds technologiques de fabrication dont la capacité de production est relativement limitée, comme le CIS, au cours du second semestre. Le prix actuel, inférieur à la moyenne du marché, ne témoigne pas d'une reprise générale de la demande. Bien que ce procédé spécifique ait permis de répondre aux besoins des clients, un retour aux niveaux de prix observés pendant la pandémie reste difficile. Si l'usine taïwanaise a bénéficié de la demande liée aux commandes de conversion, PSMC et Vanguard ont enregistré une augmentation de leur taux d'utilisation des capacités supérieure aux prévisions au second semestre. Cependant, la demande globale pour les procédés matures demeure affectée par la faiblesse de l'économie, et le taux d'utilisation moyen des capacités se maintient entre 70 et 80 %, sans pénurie. Seul TSMC, porté par les applications HPC (intelligence artificielle, nouvelles plateformes PC) et les nouveaux produits haut de gamme pour smartphones, devrait atteindre sa pleine capacité pour les technologies 5/4 nm et 3 nm. Le taux d'utilisation des capacités de production devrait dépasser les 100 % au second semestre, avec des perspectives étendues jusqu'en 2025. Face aux pressions sur les coûts telles que l'expansion à l'étranger et la hausse des prix de l'électricité, TSMC prévoit d'augmenter les prix des procédés avancés à forte demande.

Il convient de noter que les pressions inflationnistes mondiales persistent en 2024 et que la reprise de la demande finale reste modeste. Le rythme de reconstitution des stocks est inégal, et les fonderies de semi-conducteurs privilégient les remises pour inciter les clients à investir et à optimiser l'utilisation de leurs capacités, ce qui entraîne une baisse générale du prix de vente moyen. En 2025, de nombreuses nouvelles capacités de production seront mises en service à l'échelle mondiale, notamment les usines TSMC JASM, PSMC P5, SMIC Pékin/Shanghai, HHGrace Fab9, HLMC Fab10 et Nexchip N1A3. La concurrence entre les procédés matures devrait demeurer intense, ce qui pourrait limiter les marges de négociation futures.