Conception et technologie de base du mécanisme de collage au niveau de la plaquette
Structure et composants principaux de la machine
Pour la grande majorité des professionnels des semi-conducteurs, le collage au niveau de la plaquette devrait nécessiter moins de contacts, car l'encapsulation avancée n'a débuté que récemment et le processus de collage au niveau de la plaquette n'est pas encore totalement ouvert.
La chambre principale de la machine EVG est principalement marquée, mais certains autres lecteurs d'identification, tampons et bras de transfert ne sont pas indiqués.
Pré-alignement : Utilisez Notch pour effectuer le pré-alignement de la plaquette, c'est-à-dire un alignement grossier.
Nettoyage : l'objectif principal est de finaliser le traitement de nettoyage de la surface de la plaquette.
Refroidissement : Le refroidissement a été effectué lors du traitement des plaquettes.
Machine de collage : création d’une certaine pression sur l’environnement et réalisation de la température de collage de la plaquette, etc.
Smart View : marque d'alignement et motif de la plaquette « voir voir ».
Diagramme de structure EVG Gemini
Quel est le processus de liaison ?
L'élément central du processus de collage est la chambre de collage ; le reste est préparé en amont et en aval. L'architecture des recettes de processus de la quasi-totalité des machines est liée à la recette de la chambre.
Par exemple, une recette de processus, son processus technologique est :
Recette 1 : Chambre A - Chambre C - Chambre B - Chambre D
Recette 2 : Chambre C - Chambre A - Chambre B - Chambre D
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