Quels sont les avantages de l'empilement vertical des puces ?
Qu'est-ce que le câblage par fil ?
Le câblage par fil est une connexion électrique entre la pastille de la puce et les broches du substrat du boîtier, réalisée à l'aide de fins fils d'or. Le processus général comprend les étapes suivantes : soudage du premier point (tirage du fil), soudage du deuxième point (soudage, coupe du fil) et autres étapes.
Qu'est-ce que l'empilage vertical ?
Le câblage par fil est une méthode d'encapsulation plane. L'empilement vertical est généralement réalisé par des cartes de transfert TSV ou TGV, l'empilement se faisant selon l'axe Z.
Les inconvénients du câblage par fil ?
Comme le montre l'image ci-dessus,
1. Étant donné que le câblage par fil est réalisé avec des conducteurs horizontaux, le signal doit être transmis par un fil plus long, ce qui augmente le trajet de transmission du signal et, par conséquent, le délai de transmission du signal.
2. La distance de transmission du signal est longue, ce qui entraîne une augmentation de la consommation d'énergie, notamment dans les applications hautes performances.
3. La surface occupée est trop grande, elle ne convient pas à un emballage hautement intégré.
4. Faible fiabilité : sous l'influence des cycles thermiques, des vibrations et d'autres facteurs externes, le fil d'or se desserre ou tombe ; l'empilement vertical basé sur TSV et TGV résout bien les problèmes ci-dessus.
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