Quels sont les composants du FAB Fab ?
Les plaquettes produites dans les usines de fabrication de semi-conducteurs (FAB) se composent généralement des éléments suivants : un bord de positionnement ou une encoche. Ces marques servent à positionner la plaquette lors du processus de fabrication. Un bord de positionnement est obtenu en meulant une portion de la plaquette à plat, tandis qu'une encoche de positionnement est un petit espace sur le bord de la plaquette. Elles permettent à l'appareil d'identifier l'orientation et la position de la plaquette. Le réseau cristallin de la plaquette est orienté, et la direction des cristaux est marquée par meulage, comme illustré ci-dessous.
Lignes de traçage (lignes de sciage) : Ce sont des lignes qui divisent les puces individuelles (ou matrices) sur une plaquette. Entre ces lignes, la plaquette est découpée en une seule puce. La ligne de traçage est généralement étroite et ne contient pas de circuit actif.
Puce (puce, matrice) : Il s’agit de la partie principale de la plaquette ; chaque puce est une unité de circuit intégré distincte. Chaque puce contient des circuits et des dispositifs conçus à cet effet.
Puces de bord : Ces puces sont situées en bordure de la plaquette et peuvent présenter certaines limitations dues à leur emplacement et à leur forme. Elles sont parfois utilisées comme puces de test.
Puce d'ingénierie et puce de test : La puce d'ingénierie sert à tester et à vérifier les procédés de fabrication et la conception des circuits. La puce de test est généralement située dans une zone spécifique de la plaquette et est utilisée pour tester les performances électriques à différentes étapes de la fabrication.
Dispositif : Ce terme désigne les unités fonctionnelles spécifiques intégrées à la puce, telles que les transistors, les résistances, les condensateurs, etc., qui forment ensemble le circuit intégré.
Circuit : Il s'agit d'un circuit formé de plusieurs dispositifs connectés entre eux pour réaliser des fonctions spécifiques, telles que l'amplification, le calcul, le stockage, etc.
Microprocesseur : C'est un autre nom pour une puce, souvent utilisé pour désigner des circuits intégrés plus petits et plus complexes.
Code-barres : Certaines plaquettes sont imprimées avec un code-barres permettant de suivre et de gérer les informations les concernant durant le processus de fabrication. Ces codes-barres contiennent généralement des informations telles que le numéro de lot, la date de fabrication, etc.
Résumé : Bords ou encoches de positionnement (pour le positionnement), puces (unités de circuits intégrés), puces de bord (pour les tests ou autres usages), puces de test d'ingénierie et puces de test (pour la vérification et les tests), dispositifs et circuits (composants internes des puces), microprocesseurs (circuits intégrés complexes), codes-barres (pour la gestion du suivi).
FOUNTYL TECHNOLOGIES PTE. LTD., située à Singapour, se spécialise depuis plus de 10 ans dans la recherche et le développement, la fabrication et les services techniques de pièces céramiques de précision pour le secteur des semi-conducteurs. Nos principaux produits sont les mandrins à vide en céramique (mandrins à broches, à gorges, poreux et électrostatiques), les effecteurs, les plongeurs et les guides-poutres en céramique. Nous produisons également diverses pièces en céramique (céramiques poreuses, alumine, zircone, nitrure de silicium, carbure de silicium, nitrure d'aluminium, céramiques diélectriques pour micro-ondes et autres céramiques de pointe).