Qu'est-ce que IDM, Fabless, Foundry ?
Il existe actuellement trois fabricants de puces différents : IDM, Fabless et Foundry.
IDM: fait référence à Intel et Samsung, qui possèdent leurs propres usines et peuvent gérer les cinq étapes de la conception de circuits intégrés, de la fabrication de puces, de l'encapsulation de puces, des tests et de l'investissement sur le marché grand public.
Fabless: désigne un fabricant capable de concevoir l'architecture d'une puce, mais ne possédant pas d'usine de fabrication pour produire des puces, et qui doit trouver une fonderie pour produire en son nom ; des exemples bien connus sont Qualcomm, Apple et Huawei.
Fonderie: les fonderies les plus connues sont TSMC, GlobalFoundries, SMIC, etc.
La relation entre les fabricants intégrés de semi-conducteurs (IDM) et les fabricants sans usine (Fabless) peut être comparée à la différence entre une capacité de production achetée et une capacité de production louée. En considérant le rapport entre le coût et la fréquence de production des deux types de fabricants, on constate qu'en phase initiale, le coût de production des IDM est plus élevé et leur compétitivité-coût est moindre que celle des Fabless. Avec l'augmentation progressive du coût des lignes de production de plaquettes, le temps nécessaire aux IDM pour acquérir un avantage concurrentiel sur les Fabless s'allonge également.
Pour les fabricants intégrés de semi-conducteurs (IDM) et les fonderies, qui adoptent le modèle de fonderie pure, leurs avantages respectifs sont directement liés à leur échelle de production, toutes choses égales par ailleurs (par exemple, coût des équipements et des matériaux identique, et prix de vente des plaquettes produites identique). Avant le point E, l'échelle de la production externalisée sur l'ensemble du marché est inférieure à celle des IDM. Ainsi, à construction égale d'une ligne de production de plaquettes, les IDM bénéficient d'un meilleur effet d'échelle que les fonderies, et leurs produits présentent des avantages de coût plus importants. Après le point E, en raison de l'augmentation des livraisons de semi-conducteurs et de l'émergence des entreprises « fabless », il est difficile pour plusieurs IDM de satisfaire la demande de production de l'ensemble du marché, tandis que les fonderies peuvent s'adapter avec flexibilité aux commandes de production du marché. Par conséquent, les fonderies bénéficient d'un effet d'échelle plus important lorsqu'elles construisent également une usine de fabrication de plaquettes. Leur coût de production moyen est inférieur à celui des IDM, ce qui les rend plus compétitives sur le marché.
Le modèle IDM reste une stratégie très efficace pour les processus de conception et d'ingénierie fortement interdépendants. Par exemple, dans le domaine des composants discrets tels que les MOSFET et les IGBT, la modernisation industrielle s'est toujours concentrée sur la forme originelle des semi-conducteurs : les transistors. Pour ce faire, les principaux fabricants du secteur, comme Infineon, ON et ST, ont perpétué la tradition IDM. Autrement dit, outre le domaine des circuits logiques, qui privilégie l'intégration, l'innovation de pointe dans d'autres domaines des semi-conducteurs (composants discrets, mémoires, circuits analogiques, capteurs, etc.) reste indissociable de l'intégration de la conception et des procédés, et du modèle IDM, ou des modèles émergents Fablite et CIDM. Le potentiel de ce marché demeure considérable.
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