अर्धचालक विनिर्माण उपकरण को कैसे समझें

आगे की प्रक्रिया और पीछे की प्रक्रिया

सेमीकंडक्टर निर्माण प्रक्रिया सिलिकॉन वेफर्स को सेमीकंडक्टर चिप्स में बदलने की प्रक्रिया है। इसे मोटे तौर पर फ्रंट सेगमेंट और बैक सेगमेंट में विभाजित किया जा सकता है। पहला भाग सेमीकंडक्टर चिप्स बनाने की प्रक्रिया है।एकीकृत परिपथसिलिकॉन वेफर पर, जो एक चक्रीय संचालन प्रक्रिया है। पोस्ट-प्रोसेस पिछली प्रक्रिया के पूरा होने के बाद चिप को काटने और पैकेजिंग की प्रक्रिया को संदर्भित करता है।

फ्रंट प्रक्रिया को फ्रंट-एंड और बैक-एंड प्रक्रियाओं में विभाजित किया जा सकता है। फ्रंट-एंड तकनीक ट्रांजिस्टर कैपेसिटेंस और प्रतिरोध जैसे बुनियादी तत्वों की निर्माण प्रक्रिया है जो एकीकृत सर्किट के संचालन प्रदर्शन को निर्धारित करती है। बैक-एंड प्रक्रिया एक बहु-परत इंटरकनेक्ट प्रक्रिया है जो व्यक्तिगत तत्वों को जोड़ती है और उन्हें एकीकृत सर्किट में बदल देती है। केवल फ्रंट एंड के लिए आयन इम्प्लांटेशन हीट ट्रीटमेंट के अलावा, वॉश ड्राईंग/लिथोग्राफी/एचिंग/फिल्म फॉर्मिंग/फ्लैटनिंग दोनों का उपयोग किया जाता है।

सिलिकॉन वेफर्स का उपयोग

अंग्रेजी शब्द वेफर (Wafer) का मूल अर्थ आइसक्रीम के ऊपर रखा वेफर है।

निम्नलिखित वेफर्स का उपयोग अक्सर अर्धचालक उपकरण रखरखाव के लिए किया जाता है

1. कण का पता लगाने के लिए वेफर्स का उपयोग उपकरणों की सफाई की नियमित जांच के लिए किया जाता है।

2. परिवहन निरीक्षण के लिए प्रयुक्त साइकिल वेफर का उपयोग उपकरण की स्थिरता का परीक्षण करने के लिए किया जाता है।

वास्तविक उत्पादन में, ये वेफ़र प्रत्येक डिवाइस के लिए विशिष्ट होते हैं ताकि डिवाइस के बीच क्रॉस-संदूषण को रोका जा सके। विशेष रूप से, ऐसे वेफ़र को धातु फिल्म बनाने की प्रक्रिया से पहले और बाद में अन्य उपकरणों के साथ नहीं मिलाया जाता है।

वेफर हैंडलिंग और विनिर्माण उपकरण

फ्रंट-एंड प्रक्रिया में, सभी ऑपरेटिंग ऑब्जेक्ट वेफ़र या लाइट मास्क होते हैं। अतीत में, ज़्यादातर वेफ़र को हाथ से ही संभाला जाता था। वेफ़र को रखने के लिए इस्तेमाल किए जाने वाले कंटेनर को कैसेट कहा जाता है, इसे हाथ से या वैक्यूम पेन से डाला जाता है।

आजकल ज़्यादातर फ़ैब उपकरणों के बीच सिलिकॉन वेफ़र्स के स्थानांतरण के लिए क्रेन OHT की स्वचालित AMHS हैंडलिंग प्रणाली का उपयोग करते हैं। सिलिकॉन वेफ़र को फ़ॉप में लोड किया जाता है, फ़ॉप को लोडपोर्ट के ज़रिए खोला जाता है, और फिर रोबोट आर्म द्वारा प्रोसेस चैंबर में स्थानांतरित किया जाता है। डिवाइस में कणों को प्रवेश करने से रोकने के लिए डिवाइस आमतौर पर सकारात्मक दबाव में होती है। इसे AGV रोबोट द्वारा ज़मीन पर भी किया जाता है।

साफ कमरा

चूंकि एकीकृत सर्किट के निर्माण में पर्यावरण की स्वच्छता के लिए उच्च आवश्यकताएं हैं, इसलिए यह सुनिश्चित करना आवश्यक है कि पूरे कार्यशाला में हवा साफ हो, और मानव शरीर भी प्रदूषकों का स्रोत है, और कार्यशाला में प्रवेश करने वाले लोगों को भी धूल से मुक्त सूट पहनने की आवश्यकता होती है। साथ ही, कार्यशाला की सफाई में सुधार करने के लिए, एयर कंडीशनर को बार-बार हवादार करने की आवश्यकता होती है, और कार्यशाला में प्रवेश करने वाली हवा को एफएफयू फैन फिल्टर यूनिट के माध्यम से फ़िल्टर करने की आवश्यकता होती है। स्वच्छ कमरे का फर्श भी ज्यादातर छिद्रित होता है, हवा को वापस करने के लिए, प्रदूषकों को फर्श के नीचे भी उड़ाया जा सकता है।

उपकरण निर्माण के लिए पूरी की जाने वाली शर्तें

1. प्रक्रिया प्रदर्शन विशेष रूप से एकल वेफर के भीतर डाई की एकरूपता के साथ-साथ वेफर बैचों के बीच दोहराव से निपटने के लिए आवश्यक है।

2. डिग्री बहिष्करण क्षेत्र छोटा होना चाहिए

वेफर की बाहरी परिधि को संदर्भित करता है जिसे मशीन से नहीं बनाया जाता है। क्षेत्र जितना छोटा होगा, उतने ही अधिक चिप्स का उत्पादन किया जा सकता है।

3. मशीन की रखरखाव क्षमता और चालू रहने का समय।

उपकरण का रखरखाव आसान होना चाहिए तथा रखरखाव का समय यथासंभव कम होना चाहिए।

4. थ्रूपुट प्रति यूनिट समय में जितने अधिक वेफर्स संसाधित किए जा सकते हैं, उतना बेहतर है

5. पदचिह्न कम करें

6.सीआईएम ईएपी फ़ंक्शन

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