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Le ceramiche sono materiali inorganici non metallici, generalmente suddivisi in ceramiche tradizionali (per uso quotidiano) e ceramiche fini, ecc. Le ceramiche fini (note anche come ceramiche avanzate, nuove ceramiche, ceramiche industriali, ecc.) presentate in questo articolo sono comunemente utilizzate nel campo della CMF. Rispetto alle ceramiche tradizionali, esistono differenze significative nelle tecniche di preparazione delle materie prime, stampaggio e post-lavorazione. Pertanto, anche i loro campi di applicazione sono piuttosto diversi e sono ampiamente utilizzate nell'elettronica di consumo come telefoni cellulari e dispositivi indossabili intelligenti, ecc.

I materiali ceramici, un'importante tipologia di sistema composito, sono tipicamente costituiti da un sistema misto composto da vari composti come allumina (Al₂O₃), nitruro di silicio (Si₃N₄) e zirconia (ZrO₂). Attraverso una rigorosa progettazione delle formule e una rigorosa regolamentazione dei componenti, è possibile ottenere un controllo preciso dei parametri prestazionali del materiale.

Un dispositivo a semiconduttore è composto da cavità interna ed esterna. La maggior parte delle ceramiche viene utilizzata in camere più vicine al wafer. I componenti ceramici più importanti, ampiamente utilizzati nella cavità del nucleo, sono componenti di apparecchiature a semiconduttore realizzati con materiali ceramici avanzati come ceramiche di allumina, ceramiche di nitruro di alluminio e ceramiche di carburo di silicio, attraverso una lavorazione di precisione.

In base ai loro principi di funzionamento, le classificazioni più comuni di incisione sono l'incisione a secco e l'incisione a umido. La differenza tra le due sta nell'utilizzo di solventi o soluzioni per l'incisione. Tra queste, la quota di mercato dell'incisione a secco supera il 95%.