
Een volwaardige SPI-apparatuur, een 3D-soldeerpasta-detectiemachine.
Na vele jaren van toepassing op de markt is deze SPI-detectieapparatuur behoorlijk volwassen en efficiënt geworden.

Wordt mini-led de belangrijkste richting voor toekomstige displaytechnologie? Discussie over mini-led- en micro-led-technologie.
Mini-LED en micro-LED worden beschouwd als de volgende grote doorbraak in displaytechnologie. Ze hebben een breed scala aan toepassingsmogelijkheden in allerlei elektronische apparaten en worden steeds populairder bij gebruikers. Bedrijven in de sector investeren er dan ook voortdurend meer in.

Het type en de verpakking van de chip
Geïntegreerde schakelingen (IC's) vormen de hoeksteen van de moderne elektronische technologie. Ze zijn het hart en de hersenen van de meeste schakelingen. Je vindt ze overal en op bijna elke printplaat.

De technologische impact van AI op de halfgeleiderindustrie: veranderingen in de chipstructuur
Kunstmatige intelligentie is momenteel een van de meest besproken onderwerpen. Het lijkt erop dat AI onze maatschappelijke status quo ingrijpend kan veranderen en wetenschap en technologie naar een nieuw tijdperk kan leiden.

Negen technologische innovaties voor de halfgeleiderindustrie in 2023
Van nieuwe thermische transistors tot snellere halfgeleidermaterialen: deze belangrijkste technologische innovaties stuwen de halfgeleiderindustrie vooruit.

Halfgeleiderprocesapparatuur: waferfabricage
Het voorbereidingsproces van wafers, waarbij zand wordt omgezet in siliciumwafers waarop lijnen kunnen worden gegraveerd, is een complex en tijdrovend proces.

Halfgeleidertechnologie en -apparatuur: lithografietechnologie en -apparatuur
Lithografie is een belangrijke halfgeleidertechnologie die is ontwikkeld op basis van fotografische technologie en vlakdruktechnologie.

Halfgeleiderprocessen en -apparatuur: dunnefilmdepositieprocessen en -apparatuur
Dunnefilmdepositie is het proces waarbij een nanolaag op een substraat wordt aangebracht, gevolgd door herhaalde processen zoals etsen en polijsten, om een groot aantal gestapelde geleidende of isolerende lagen te creëren, waarbij elke laag een specifiek lijnpatroon heeft. Op deze manier worden halfgeleidercomponenten en -circuits geïntegreerd in een chip met een complexe structuur.

Het ondernemersverhaal van ASML: De weg naar groei voor een lithografiegigant
ASML werd op 1 april 1984 opgericht als ASM Lithography. De missie van deze joint venture tussen Philips en ASM International is het commercialiseren van de PAS 2000, een waferstepper ontwikkeld door Philips.

Het 2nm-proces van TSMC ligt op schema en de iPhone 17-serie zal de eerste zijn die hiervan gebruikmaakt.
Volgens DigiTimes heeft TSMC aanzienlijke vooruitgang geboekt in het onderzoek en de ontwikkeling van 2nm-chips. Deze belangrijke node markeert TSMC's volgende grote stap in chipfabricagetechnologie en zal een solide basis leggen voor toekomstige technologische ontwikkelingen.









