Gedetailleerde introductie van vijf belangrijke typen halfgeleiderkeramische onderdelen

Wat zijn halfgeleiderkeramische componenten?

Een halfgeleiderapparaat bestaat uit een binnen- en een buitenkant van de holte. De meeste keramische materialen worden gebruikt in de holtes dichter bij de wafer. De belangrijkste keramische componenten die veelvuldig in de kernholte van halfgeleiderapparatuur worden gebruikt, zijn onderdelen die door middel van nauwkeurige bewerking zijn vervaardigd uit geavanceerde keramische materialen zoals aluminiumoxidekeramiek, aluminiumnitridekeramiek en siliciumcarbidekeramiek.

De geavanceerde keramische materialen geproduceerd door Fountyl Technologies Pte Ltd...demonstreren uitstekende prestaties op het gebied van sterkte, precisie, elektrische eigenschappen en corrosiebestendigheid, en kunnen voldoen aan de complexe prestatie-eisen van de halfgeleiderproductie in speciale omgevingen zoals vacuüm en hoge temperaturen. Componenten van geavanceerd keramisch materiaal voor halfgeleiderapparatuur worden voornamelijk toegepast in kamers. Sommige van deze componenten komen rechtstreeks in contact met wafers en zijn cruciale precisiecomponenten in de productie van geïntegreerde schakelingen. Ze kunnen worden ingedeeld in vijf hoofdcategorieën: cilindrisch type, luchtstroomgeleidend type, dragend en vast type, grijperpakkingtype en moduletype. Een specifieke, gedetailleerde beschrijving volgt hieronder:

Cirkelvormige ringcilinder

1. Molring: Deze wordt voornamelijk gebruikt in apparatuur voor dunnefilmdepositie. Hij bevindt zich in de proceskamer en staat in direct contact met de wafer. De functie ervan is het verbeteren van de gasgeleiding, isolatie en corrosiebestendigheid.
2. De beschermring: voornamelijk toegepast in apparatuur voor dunnefilmdepositie en etsmachines. Deze bevindt zich in de proceskamer en beschermt elektrostatische componenten zoals de sleutelmodules en keramische verwarmingselementen.
3. De randring: wordt hoofdzakelijk gebruikt in apparatuur voor dunnefilmdepositie, etsmachines en interne holtes tijdens processen, en heeft als effect het beheersen van het ontsnappen van instabiel plasma.

4. Focusring: Deze wordt hoofdzakelijk gebruikt in apparatuur voor dunnefilmdepositie, etsmachines en ionenimplantatieapparatuur. Hij bevindt zich in de proceskamer, op een afstand van minder dan 20 mm van de wafer, en dient om het plasma in de kamer te focussen.
5. Beschermkap: hoofdzakelijk gebruikt voor dunnefilmdepositieapparatuur, etsmachines en interne holtes tijdens het proces; heeft een afdichtende en adsorberende werking op procesresten.

6. Aardingsborgring: Deze wordt hoofdzakelijk gebruikt in dunnefilmdepositieapparatuur en etsmachines. Hij bevindt zich buiten de kamer en dient om componenten vast te zetten en te ondersteunen.
7. Bekleding: wordt voornamelijk gebruikt in etsmachines, bevindt zich in de proceskamer en zorgt voor een betere gasgeleiding, waardoor de film gelijkmatiger wordt.
8. Isolatiebuis: wordt hoofdzakelijk gebruikt in apparatuur voor dunnefilmdepositie, etsmachines, ionenimplantatie en in interne holtes tijdens processen, om de temperatuurregeling van de apparatuur te verbeteren.
9. De thermokoppelbeschermingsbuis: deze wordt voornamelijk gebruikt in allerlei halfgeleiderapparaten en bevindt zich in een holte. De buis beschermt de thermokoppel tegen relatief stabiele temperatuur- en fysische omstandigheden.

Luchtstroomgeleidingstype

1. Spuitmond: Deze wordt voornamelijk gebruikt in apparatuur voor dunnefilmdepositie en etsmachines. Hij bevindt zich in de proceskamer en speelt een rol bij het geleiden van de gasstroom, het bevorderen van een gelijkmatigere verdeling van de procesgassen met een stabiele stroomsnelheid en het creëren van een geschikte procesomgeving.
2. Luchtstroomverdeelplaat: Deze wordt hoofdzakelijk gebruikt in dunnefilmdepositieapparatuur en etsmachines. De plaat bevindt zich in de proceskamer en heeft als functie het geleiden van de gasstroomrichting, waardoor een gelijkmatigere verdeling van de procesgassen met een stabiele stroomsnelheid wordt bevorderd en een optimale procesomgeving wordt gecreëerd.
3. Beperkingsring: Deze wordt voornamelijk gebruikt in apparatuur voor dunnefilmdepositie en etsmachines. Hij bevindt zich in de proceskamer en heeft als functie het geleiden van de gasstroomrichting, het bevorderen van een gelijkmatigere verdeling van de procesgassen met een stabiele stroomsnelheid en het creëren van een optimale procesomgeving.
4. Diffusieplaat: Deze wordt hoofdzakelijk gebruikt in apparatuur voor dunnefilmdepositie en etsmachines. De plaat bevindt zich in de proceskamer en heeft als functie het geleiden van de gasstroomrichting, het bevorderen van een gelijkmatigere verdeling van de procesgassen met een stabiele stroomsnelheid en het creëren van een optimale procesomgeving.
5. Spuitmondafdekplaat: Deze wordt hoofdzakelijk gebruikt in dunnefilmdepositieapparatuur en etsmachines. Hij bevindt zich in de proceskamer en dient als bevestigingscomponent voor de spuitmond, en heeft tevens de functie van het adsorberen van procesresten.

dragend vast type

1. Waferdrager: Deze wordt voornamelijk gebruikt in dunnefilmdepositieapparatuur en etsmachines. Hij bevindt zich in de proceskamer en maakt direct contact met de wafer. De waferdrager dient als ondersteuningscomponent en is een belangrijk onderdeel voor elektrostatische klemmen en keramische verwarmingselementen.
2. Ontvormingshendel: Deze wordt hoofdzakelijk gebruikt in oxidatiediffusie- en depositieapparatuur. Hij bevindt zich in de proceskamer en komt direct in contact met de wafer. De functie ervan is het regelen van de op- en neerwaartse beweging van de wafer in de kamer.
3. Lager: Voornamelijk gebruikt in diverse halfgeleider-front-end-apparatuur. Het bevindt zich buiten de behuizing en speelt een rol bij het verbinden en geleiden van de mechanische bewegingsrichting van de apparatuur.
4. Geleiderail: Deze wordt hoofdzakelijk gebruikt in diverse halfgeleider-front-end-apparatuur. Hij bevindt zich buiten de behuizing en dient om de mechanische bewegingsrichting van de apparatuur te verbinden en te geleiden.
5. Keramische schroef: Deze wordt hoofdzakelijk gebruikt in diverse halfgeleider-front-end-apparatuur. Hij bevindt zich zowel binnen als buiten de behuizing en dient voor verbinding en bevestiging. Hij vervangt metalen componenten en biedt corrosie- en oxidatiebestendigheid.
6. Keramische kap: Deze wordt hoofdzakelijk gebruikt in diverse halfgeleider-front-end-apparatuur en bevindt zich zowel binnen als buiten de behuizing. Hij dient voor verbinding en bevestiging, vervangt metalen componenten en biedt corrosie- en oxidatiebestendigheid.

Klauwpakkingtype

1. De mechanische arm: voorheen werd deze voornamelijk gebruikt in allerlei halfgeleiderapparaten. Hij bevindt zich in de holte, zowel binnen als buiten de holte, en maakt direct contact met de wafer, zowel binnen als buiten de holte, waardoor een transmissie-effect ontstaat.
2. Geïsoleerde onderdelen: deze worden voornamelijk gebruikt in allerlei halfgeleidercomponenten en bevinden zich in de holte, zowel binnen als buiten. De holte voorkomt stroomgeleiding en sommige vervullen ook een adiabatische functie.
3. Koelplaat: voorheen werd deze voornamelijk gebruikt in allerlei halfgeleidercomponenten. In de interne holte van de componenten wordt de koelfunctie van de componenten gewaarborgd.

Modules

1. Vacuümhouders: Deze worden voornamelijk gebruikt in etsapparatuur en bevinden zich in de proceskamer, in direct contact met de wafers. De houder trekt de wafers aan door middel van vacuümpompen en zorgt ervoor dat ze vlak blijven. Tegelijkertijd regelt de houder de temperatuur via waterleidingen om het reactie-effect van het proces te optimaliseren.
2. Keramische verwarmingselementen: hoofdzakelijk toegepast in apparatuur voor dunnefilmdepositie, laserannealingapparatuur en interne holtes in processen. Ze maken direct contact met de wafer en zorgen voor een stabiele en uniforme procestemperatuur en optimale filmvormingsomstandigheden.
3. Elektrostatische houder: Deze wordt hoofdzakelijk gebruikt in etsapparatuur en sommige apparatuur voor het afzetten van dunne films. Hij bevindt zich in de proceskamer en staat in direct contact met de wafer. De houder zorgt voor elektrostatische adsorptie van de wafer, waardoor etsen, afzetten en andere procesreacties mogelijk worden.
4. Ultrazuivere siliciumcarbidekit: Deze kit wordt hoofdzakelijk gebruikt in oxidatiediffusieapparatuur. Hij bevindt zich in de proceskamer, in direct contact met het waferonderdeel, en biedt ondersteuning en een gelijkmatige warmtebron voor de waferpositionering, terwijl de mechanische sterkte behouden blijft in een omgeving met hoge temperaturen boven 1000 °C.

Fountyl Technologies Pte Ltd.Met 20 jaar ervaring in de halfgeleiderindustrie is dit bedrijf gespecialiseerd in de productie van geavanceerde keramische onderdelen in Singapore. De belangrijkste producten zijn waferpinnenhouders van siliciumcarbide, poreuze keramische houders, keramische eindeffectoren, keramische balken, keramische geleiders en precisiekeramische onderdelen, vervaardigd uit diverse keramische materialen (aluminiumoxide, zirkoniumoxide, siliciumcarbide, siliciumnitride, aluminiumnitride en poreus keramiek). Het bedrijf heeft volledige controle over het sinteren van de keramische materialen, de precisiebewerking, de testen en de precisiereiniging, met gegarandeerde levertijd. De producten worden geëxporteerd naar de Verenigde Staten, Europa en Zuidoost-Azië, en meer dan 20 andere landen en regio's.