Aktualności
Firma Fountyl Technologies powróciła z targów Semicon SEA 23 maja.
Firma Fountyl Technologies PTE Ltd. wzięła udział w targach Semicon na stoisku L2227 w centrum wystawowo-konferencyjnym Singapore Sands Expo and Convention Center w dniach od 20 do 22 maja i powróciła do firmy 23 maja.
Proces przygotowania i środki ostrożności dotyczące tygli ceramicznych
Fountyl Technologies Pte. Ltd. David dzieli się z Tobą „Jakie są kroki, aby wykonać tygiel z tlenku glinu?” Przedstaw szczegółowo proces przygotowania ceramicznych tygli do półprzewodników.
Wprowadzenie do 10 metod formowania półprzewodnikowych elementów ceramicznych
Wraz z rozwojem technologii inteligentne produkty, takie jak telefony komórkowe, komputery, pojazdy elektryczne i roboty, zostały zintegrowane z życiem ludzi. Wśród tych produktów znajduje się duża liczba układów scalonych półprzewodnikowych. Przygotowanie układów scalonych wymaga sprzętu półprzewodnikowego, takiego jak maszyny do trawienia, maszyny do fotolitografii i implantatory jonów. Otwórz sprzęt półprzewodnikowy, a większość komponentów wewnątrz jestCzęści ceramiczne
Technologia pomiaru defektów płytek półprzewodnikowych
Na tym zdjęciu widać znaczenie przeprowadzania kontroli wzorców na płytkach w wielu punktach inspekcyjnych podczas procesu produkcji półprzewodników. Te punkty inspekcyjne mogą skutecznie monitorować i kontrolować produkcję, zapewniając jakość i wydajność produktów końcowych.
Optymalizacja spiekania ceramiki glinowej jest kluczem do poprawy jej gęstości, właściwości mechanicznych i jednorodności mikrostruktury. Sugestie dotyczące optymalizacji są przedstawiane z punktu widzenia ra
Optymalizacja spiekania ceramiki glinowej wymaga kompleksowego rozważenia surowców, procesu formowania, systemu spiekania i obróbki końcowej. Poprzez rozsądny dobór dodatków, optymalizację krzywej spiekania i zaawansowaną technologię spiekania (taką jak SPS, HIP) można uzyskać ceramikę glinową o wysokiej gęstości i wydajności.
Zalety optyczne i zastosowania SiC
Węglik krzemu (SiC) stał się podstawowym materiałem w dziedzinie obserwacji kosmosu i eksploracji głębokiego kosmosu ze względu na swoją wysoką sztywność właściwą, doskonałą stabilność termiczną i szeroką odpowiedź widmową.
Przedmiotem wynalazku jest kompozyt ceramiczny z węglika krzemu i tlenku berylu o dużej gęstości i dużej przewodności cieplnej, sposób wytwarzania oraz proces jego wytwarzania.
Czysty tlenek berylu (BeO) należy do układu sześciennego o gęstości 3,03 g/cm³ i temperaturze topnienia 2570℃. Ma bardzo wysoką przewodność cieplną, przewodność cieplna jest prawie równa miedzi, czystemu aluminium, przewodność cieplna λ w zakresie 200-250 W/(m · K) i ma dobrą odporność na szok termiczny.
Projekt i weryfikacja spiekania ceramiki azotku glinu w wysokiej temperaturze, wymagania dotyczące zakresu temperatur spiekania (1200℃~1900℃), najlepsza temperatura spiekania 1600℃, osiągnięta 1600℃, utlenianie r
Ceramika azotku glinu jest rodzajem wysokotemperaturowego konstrukcyjnego materiału ceramicznego o doskonałych parametrach, który ma doskonałe kompleksowe właściwości, takie jak odporność na wysoką temperaturę, wysoka wytrzymałość, wysoka twardość i odporność na korozję. Jednak wProces spiekaniaw przypadku ceramiki azotku glinu łatwo może wystąpić zjawisko przemiany fazowej, co prowadzi do zmniejszenia jej wytrzymałości.
Aby zmniejszyć wybrzuszenie na powierzchni precyzyjnej ceramiki, konieczna jest kontrola całego procesu, od wyboru materiału, przez optymalizację procesu, aż po obróbkę końcową
Priorytetem jest udoskonalenie procesu formowania/spiekania w produkcji masowej; Małe partie części o wysokiej precyzji mogą skupić się na obróbce CMP/laserowej. Dzięki wielowymiarowej optymalizacji współpracy można osiągnąć precyzyjną chropowatość powierzchni ceramicznej Ra≤0,05μm, aby sprostać potrzebom zaawansowanych zastosowań.
Zmniejszenie wewnętrznego laminowania elementów ceramicznych wymaga systematycznej optymalizacji i sugestii z zakresu przygotowania materiału, procesu formowania, procesu spiekania i późniejszej obróbki
Laminowanie to wieloczynnikowy problem występujący w procesie przygotowywania elementów ceramicznych, który należy rozwiązać, łącząc naukę o materiałach, inżynierię procesową i projektowanie konstrukcyjne.