Leave Your Message
Новости

Новости

Кристаллический клей

Кристаллический клей

2025-06-11

Клеи для склеивания кристаллов делятся на две категории: токопроводящие и изолирующие. Они применяются при пайке кристаллов, корпусировании полупроводниковых электронных сердечников, фиксации пластин и т. д. Эта серия продуктов подходит для таких процессов, как дозирование, очистка и трафаретная печать.

просмотреть детали
Каковы принципиальные различия в применении между вакуумным зажимным приспособлением для оксида алюминия и электростатическим зажимным приспособлением?

Каковы принципиальные различия в применении между вакуумным зажимным приспособлением для оксида алюминия и электростатическим зажимным приспособлением?

2025-06-11

В таких областях, как производство полупроводников и прецизионная обработка, стабильное закрепление пластин и подложек является основной гарантией точности процесса. Оксид алюминия Вакуумный патронБлагодаря простоте конструкции и низкой стоимости изготовления они широко используются в некоторых отраслях промышленности, где требования к точности относительно невысокие;Глинозем Электростатический патронБлагодаря равномерной адсорбционной силе и хорошим характеристикам вакуумного согласования он вполне может отвечать требованиям эксплуатации.

просмотреть детали
Компания Fountyl Technologies вернулась с выставки Semicon SEA 23 мая.

Компания Fountyl Technologies вернулась с выставки Semicon SEA 23 мая.

2025-05-24

Компания Fountyl Technologies PTE Ltd. принимала участие в выставке Semicon на стенде L2227 в выставочном и конференц-центре Singapore Sands с 20 по 22 мая и вернулась в компанию 23 мая.

просмотреть детали
Процесс подготовки и меры предосторожности при использовании керамических тиглей

Процесс подготовки и меры предосторожности при использовании керамических тиглей

2025-05-05

Fountyl Technologies Pte. Ltd. Дэвид расскажет вам: «Каковы этапы изготовления тигля из оксида алюминия?». Он подробно расскажет о процессе изготовления керамических тиглей для полупроводников.

просмотреть детали
Введение в 10 методов формования полупроводниковых керамических компонентов

Введение в 10 методов формования полупроводниковых керамических компонентов

2025-05-05

С развитием технологий такие интеллектуальные устройства, как мобильные телефоны, компьютеры, электромобили и роботы, прочно вошли в жизнь людей. Среди этих устройств можно выделить большое количество полупроводниковых чипов. Для их изготовления требуется полупроводниковое оборудование, такое как травильные машины, фотолитографические машины и установки ионной имплантации. Откройте полупроводниковое оборудование, и большинство компонентов внутри… Керамические детали

просмотреть детали
Технология измерения дефектов полупроводниковых пластин

Технология измерения дефектов полупроводниковых пластин

2025-04-26

На этом рисунке показана важность проведения контроля шаблонов на пластинах через несколько контрольных точек в процессе производства полупроводников. Эти точки позволяют эффективно контролировать выпуск, гарантируя качество и производительность готовой продукции.

 
просмотреть детали
Оптимизация спекания алюмооксидной керамики является ключом к улучшению её плотности, механических свойств и однородности микроструктуры. Предложения по оптимизации разработаны с учётом ра

Оптимизация спекания алюмооксидной керамики является ключом к улучшению её плотности, механических свойств и однородности микроструктуры. Предложения по оптимизации разработаны с учётом ра

2025-02-26

Оптимизация процесса спекания алюмооксидной керамики требует комплексного анализа сырья, процесса формования, системы спекания и последующей обработки. Благодаря разумному выбору добавок, оптимизации кривой спекания и передовым технологиям спекания (таким как SPS, HIP) можно получить алюмооксидную керамику высокой плотности и высоких эксплуатационных характеристик.

просмотреть детали
Оптические преимущества и применение SiC

Оптические преимущества и применение SiC

2025-02-25

Карбид кремния (SiC) стал основным материалом в области космических наблюдений и исследования дальнего космоса благодаря своей высокой удельной жесткости, превосходной термической стабильности и широкому спектральному диапазону чувствительности.

просмотреть детали
Изобретение относится к композиционной керамике на основе карбида кремния и оксида бериллия с высокой плотностью и высокой теплопроводностью, способу ее получения и процессу ее получения.

Изобретение относится к композиционной керамике на основе карбида кремния и оксида бериллия с высокой плотностью и высокой теплопроводностью, способу ее получения и процессу ее получения.

2025-02-24

Чистый оксид бериллия (BeO) относится к кубической кристаллической системе, имеет плотность 3,03 г/см³ и температуру плавления 2570 °C. Он обладает очень высокой теплопроводностью, практически эквивалентной меди и чистому алюминию (λ = 200–250 Вт/(м·К)), а также хорошей термостойкостью.

 
просмотреть детали
Проектирование и проверка высокотемпературного спекания керамики из нитрида алюминия, диапазон температур спекания (1200 ℃ ~ 1900 ℃), наилучшая температура спекания 1600 ℃, достигнуто 1600 ℃, окисление r

Проектирование и проверка высокотемпературного спекания керамики из нитрида алюминия, диапазон температур спекания (1200 ℃ ~ 1900 ℃), наилучшая температура спекания 1600 ℃, достигнуто 1600 ℃, окисление r

2025-02-22

Керамика из нитрида алюминия – это высокотемпературный конструкционный керамический материал с превосходными эксплуатационными характеристиками, обладающий превосходным комплексом свойств, таких как высокая термостойкость, высокая прочность, высокая твёрдость и коррозионная стойкость. Однако в процессе спекания керамики из нитрида алюминия легко происходит фазовое превращение кристаллов, что приводит к снижению её прочности.

просмотреть детали