Pengeluar Pembuatan Seramik Teratas untuk Produk Berkualiti Tinggi

Produk Berkaitan

Chuck Vakum Seramik Mikroporous

Baca Lagi

Seramik alumina dengan rintangan kakisan plasma yang sangat baik dan rintangan haus yang tinggi

Seramik berilium oksida dengan kekonduksian terma yang tinggi dan ciri kehilangan yang rendah

Cucuk pin wafer digunakan untuk peranti pendedahan semikonduktor dan peranti pemeriksaan wafer

Seramik berliang dengan rintangan suhu tinggi, kekuatan tinggi, kestabilan kimia yang baik

Kaca kuarza dicairkan dengan pelbagai jenis kuarza asli tulen

Rasuk persegi & rel panduan untuk platform gerakan ultra ketepatan dan peralatan pengesanan

Produk Terlaris

Omboh seramik berketepatan tinggi untuk tenaga baharu dan bidang perubatan

Bahan PEEK dengan plastik kejuruteraan berprestasi tinggi dalam rintangan haba yang sangat baik, rintangan kimia, kekuatan mekanikal dan kestabilan dimensi

Ring groove chuck digunakan secara meluas dalam peralatan pengeluaran semikonduktor untuk menyerap, membetulkan, memindahkan dan mengendalikan wafer silikon, wafer dan pelbagai bahan kerja dan bahan.

Seramik nitrida aluminium digunakan untuk bahagian pelesapan haba dan bahagian tahan kakisan

Seramik silikon nitrida dengan sifat fizikal, kimia dan mekanikal yang sangat baik

Platform terapung udara berliang dengan teknologi pemindahan beban mod bukan hubungan untuk industri semikonduktor

Blog Berkaitan

Peralatan etsa analisis pasaran domestik dan asing

Pada tahun 2018, saiz pasaran global peralatan etsa adalah setinggi kira-kira 10 bilion dolar AS, dan dengan pengurangan nod proses cip, langkah-langkah etsa terus meningkat, dan ...

Apakah kaedah menulis wafer?

Menghiris wafer (memotong) merujuk kepada proses memotong satu wafer menjadi berbilang cip bebas ("mati ").

Carian Berkaitan

Leave Your Message