پولیش مکانیکی شیمیایی (CMP) تکنیکی است که در ساخت تراشههای مدار مجتمع برای دستیابی به صافی سطح ویفر استفاده میشود.
فرآیند بسته بندی آخرین مرحله در ساخت نیمه هادی ها است و توالی آن سنگ زنی، برش، نصب، سیم کشی و شکل دهی است. توالی این فرآیندها می تواند تغییر کند ...
