웨이퍼 슬라이싱(절단)은 단일 웨이퍼를 여러 개의 독립적인 칩("다이")으로 절단하는 과정을 의미합니다.
빠르게 발전하는 반도체 기술 분야에서 물리 기상 증착(PVD)은 박막 증착 공정의 정밀도와 효율성을 달성하기 위한 핵심 도구입니다. 이 논문은 공동 ...
