반도체 제조는 일련의 복잡한 단계를 통해 웨이퍼에서 특정 기능을 달성할 수 있는 완전한 칩을 가공하는 프로세스를 의미합니다.
CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술은 반도체 제조에서 전체적으로 균일하고 평평한 웨이퍼 표면을 구현하는 핵심 공정입니다.
