유기 바인더는 건식 프레싱과 등압 프레싱에 자주 사용됩니다.
동일한 패키지에 여러 개의 칩을 나란히 배치하면 열 문제를 완화할 수 있지만, 기업이 성능을 향상하고 전력을 줄이기 위해 칩 적층과 밀도가 높은 패키지를 더 깊이 탐구함에 따라 ...
