Doheem
Haaptprodukt
Ring Groove Chuck ass wäit an der Hallefleitproduktiounsausrüstung benotzt fir d'Silisiumwafers, Wafers a verschidde Werkstécker a Material ze absorbéieren, ze fixéieren, ze transferéieren an ze handhaben.
Héich Temperatur Resistenz:Silicon Carbide an Alumina Keramik Materialien hunn excellent héich Temperatur Leeschtung, kann an héich Temperatur Ëmfeld fir eng laang Zäit benotzt ginn, net einfach ze Deformatioun oder Fraktur.
Korrosiounsbeständegkeet:kann eng Vielfalt vu chemescher Korrosioun widderstoen, gëeegent fir ätzend Flëssegkeeten oder Gasen am Aarbechtsëmfeld ze handhaben.
Verschleißbeständegkeet:héich hardness, mat gutt zouzedrécken Resistenz, kann fir eng laang Zäit ouni Echec benotzt ginn.
Staark Adsorptiounskraaft:der Groove Struktur reduzéiert de Kontakt Beräich vun der Chuck, doduerch d'Adsorption Kraaft vun Eenheet Beräich Erhéijung an aktivéiert der workpiece méi fest adsorbéiert ginn.
Héich Stabilitéit:Wéinst de Charakteristiken vum Material huet de Chuck héich Stabilitéit a ka laang stabil schaffen.
Prozess Kontroll
Héich Präzisioun: 12 Zoll Duerchmiesser, Flaachheet gëtt bannent 2 μm kontrolléiert; Wann Dir méi Präzisioun braucht, schéckt eis w.e.g. per E-Mail.
Form Kontroll:Ajustéiert d'Chuckform no der Waferform.
Absorptiv Reaktiounsfäegkeet:Personnaliséierten Design no Spezifikatioune.
Produit Applikatioun
De Ring Groove Chuck spillt eng pivotal Roll am Hallefleederproduktiounsprozess andeems se eng zouverlässeg an effizient Léisung ubidden fir d'Absorptioun, d'Befestigung, d'Transfert an d'Handhabung vu Siliziumwaferen, wéi och verschidde aner Werkstécker a Materialien. Dëst versatile Tool ass speziell entwéckelt fir déi streng Ufuerderunge vun der Halbleiter Fabrikatiounsausrüstung z'erreechen, fir Präzisioun a Stabilitéit am ganze Produktiounsworkflow ze garantéieren.
Ee vun de Schlësselfunktioune vum Ring Groove Chuck ass seng Fäegkeet fir Siliziumwaferen an aner delikat Materialien op der Plaz während verschiddene Stadien vum Produktiounsprozess sécher ze absorbéieren an ze halen. Säin héije Niveau vu Grip a Stabilitéit miniméiert de Risiko vu Rutsch oder Schied un de Waferen, bäidroe fir d'Gesamtqualitéit an d'Ausbezuelung vun der Hallefleitproduktioun.
Ausserdeem erliichtert de Ring Groove Chuck den Transfer vu Siliziumwafers a Werkstécker tëscht verschiddene Veraarbechtungsstatiounen, wat eng nahtlos Workflowautomatiséierung an operationell Effizienz erméiglecht. Seng präzis Positionéierung an zouverléissege Grip suerge fir glat a präzis Transfert, reduzéiert d'Wahrscheinlechkeet vu Mëssverstäerkung oder Mësshandlung.
Zousätzlech zu senger primärer Funktioun fir Siliziumwaferen ze handhaben, ass de Ring Groove Chuck och villsäiteg genuch fir eng breet Palette vun Aarbechtsstécker a Materialien z'empfänken, Flexibilitéit fir de Hallefleitproduktiounsprozess ze addéieren. Dës Adaptabilitéit mécht et zu engem onverzichtbare Tool fir verschidde Fabrikatiounsapplikatiounen, bäidréit zu enger verstäerkter Produktivitéit an der operationeller Beweeglechkeet.
Insgesamt steet de Ring Groove Chuck als e wesentleche Bestanddeel an der Hallefleitproduktiounsausrüstung, bitt oniwwertraff Zouverlässegkeet a Leeschtung an der Absorptioun, Fixatioun, Transfert an Handhabung vu Siliziumwafers, Werkstécker a Materialien. Säi Bäitrag zu der Effizienz an der Präzisioun vun de Halbleiterfabrikatiounsprozesser ass onbestreideg, sou datt et e Grondsteen vun der moderner Hallefleitproduktioun mécht.