Повысьте эффективность с помощью вакуумного керамического концевого эффектора | Решения высшего качества

Сопутствующие товары

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Кварцевое стекло, расплавленное с различными видами чистого природного кварца.

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Самые продаваемые продукты

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Керамические конструктивные детали (керамические детали)

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Конструкционная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Связанный блог

Распылительная грануляция керамического порошка

Распылительная грануляция керамического порошка — это специальный метод грануляции, который в основном используется для обработки керамического порошка.

Полупроводниковые технологии и оборудование: тестирование чипов и оборудование

Тестирование является важным средством обеспечения функциональности и производительности. Тестирование чипов можно разделить на две основные части. CP (проверка чипа) и FT (окончательное испытание). Некоторые чипы также выполняют SLT (тест системного уровня). ...

Связанный поиск

Leave Your Message