Industrie des semi-conducteurs. Termes techniques et abréviations. Analyse graphique des noms.

Fabrication

TAPEOUT (TO) : Cela signifie soumettre le fichier GDSII final à Foundry pour traitement.

MASQUE COMPLET : C'est-à-dire que tous les masques utilisés dans le processus de fabrication répondent à un modèle précis.

MPW (Multi Project Wafer) : Autrement dit, plusieurs projets partagent une même plaquette, c'est-à-dire que le même processus de fabrication peut prendre en charge la fabrication de plusieurs circuits intégrés.

MPW consiste à partager une plaque de masque avec d'autres fabricants, tandis que FULL MASK consiste à utiliser une plaque de masque seule. Si le risque lié à la puce est relativement élevé, vous pouvez commencer par MPW ; si les tests sont concluants, vous pourrez ensuite procéder à FULL MASK.

Fonderie: SpécialisationChez les fabricants de puces, on trouve des entreprises comme Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), Semiconductor Manufacturing International (SMIC) et United Electric (UMC). L'équivalent, une entreprise sans usine de fabrication de semi-conducteurs (fabless), conçoit et fabrique les puces sans usine de fabrication.

Tranche

Le:Une fois la plaquette découpée, on obtient une puce unique à laquelle il faut ajouter une coque scellée pour former une puce.

Ébrécher: Le dernier emballage de la puce

Bosse:Le terme « bumping » désigne la formation de points de micro-perforation. Après la croissance d'un point convexe (or, étain-plomb, sans plomb, etc.) sur la surface de la plaquette (principalement utilisé dans le boîtier à procédé flip, c'est-à-dire flipchip).

Masque : Un masque opaque est appliqué sur la zone sélectionnée de la plaquette afin que la corrosion ou la diffusion ultérieure n'affecte que la zone située en dehors de cette zone.

Chambre : Désigne un espace confiné ayant une fonction spécifique, comme la mise sous vide, la réaction gazeuse ou la pulvérisation cathodique de métaux.

Découpe de plaquettes : Plaquette découpe en dés, découpe en tranches

CVD (dépôt chimique en phase vapeur) : Il s'agit d'une technologie avancée largement utilisée dans le domaine de la préparation des matériaux, utilisant des environnements à haute température et basse pression pour convertir des produits chimiques dans des gaz ou des mélanges gazeux en matériaux solides.

PVD (dépôt physique en phase vapeur) : méthode de fixation d’un matériau sur la surface d’un substrat par technologie plasma ionique. Terme générique désignant la pulvérisation, l’évaporation, etc.

CMP (Polissage chimico-mécanique) : Tl'utilisation d'un tampon de meulage (tampon de polissage) recouvert de particules abrasives en surface, avec l'aide d'additifs chimiques (réactifs), avec une réaction chimique et un meulage mécanique à double action de traitement, pour effectuer le traitement de planéité de surface sur la surface cristalline irrégulière.

Air CDA (air propre et sec) : désigne généralement de l’air purifié et séché, sous une pression comprise entre 60 et 110 psi. Il est utilisé comme gaz vecteur pour les composants pneumatiques.

Diffusion : Dans l’industrie des semi-conducteurs, elle est souvent utilisée comme source de diffusion sur une puce de silicium de très haute pureté par pré-imprégnation ou implantation ionique. La diffusion est achevée en quelques heures par chauffage à haute température du tube du four.

Eau déminéralisée : L’eau du robinet ou les eaux souterraines, contenant une grande quantité de bactéries, d’ions métalliques et de particules, doivent être stérilisées et purifiées à l’aide d’équipements spécifiques. Les impuretés, notamment les ions métalliques, sont ensuite éliminées. L’eau ainsi obtenue est appelée « eau déminéralisée ». Elle est conçue pour la fabrication de circuits intégrés.

Dopant : Dans le matériau semi-conducteur d'origine, l'implantation active ou l'incorporation par diffusion d'autres atomes ou ions pour modifier ses propriétés électriques.

Plaquette factice : Plaquette de silicium jouant un rôle auxiliaire dans le processus de fabrication, à distinguer des produits finis. Généralement, les exigences de qualité ne sont pas très élevées.

Conception

« Fabless » est la contraction de « fabrication » et « less », désignant un mode de fonctionnement de la conception de circuits intégrés sans activité de fabrication, se concentrant exclusivement sur la conception. Ce terme est également utilisé pour désigner les entreprises de conception de circuits intégrés qui ne possèdent pas d'usine de fabrication de puces.

RTL (Register-Transfer Level) : Il s'agit d'un langage de description matérielle utilisé pour décrire les circuits numériques synchrones.

Fichier SDC (Synopsys Design Chip) : Ce fichier fournit les contraintes nécessaires à l’outil de synthèse pour convertir le RTL en netlist. Il contient notamment les informations suivantes : fréquence de fonctionnement de la puce, temporisation des E/S, règles de conception, chemins spéciaux, chemins non vérifiés, etc.

vérification de la fonction de la puceCela concerne principalement la méthodologie de vérification des puces, qui consiste à vérifier si le RTL et le modèle de référence sont cohérents.

Simulation : la simulation génère généralement une forme d'onde permettant de simuler les fonctions de la puce, sa vérification et sa consommation d'énergie, offrant ainsi une représentation plus intuitive de la situation réelle.

Propriété intellectuelle (PI) : éléments de conception, modules de circuits fonctionnels (cœurs, unités) qui ont été conçus

Règle de conception : La technologie des procédés de fabrication des semi-conducteurs étant une technologie spécialisée, délicate et complexe, sensible à l’influence des différents équipements et méthodes de production (RECETTE), il est nécessaire de définir un cahier des charges afin d’optimiser la fabrication et d’assurer le succès de la production de divers produits. Ce cahier des charges est formulé en fonction des exigences, des spécifications, des équipements et méthodes de production, des capacités de traitement et des paramètres électriques associés à chaque produit.

TEST

CP (Sondage de puce) : Test direct de la plaquette, chaque puce de la plaquette étant testée. L’objectif est de garantir que chaque puce réponde aux caractéristiques du dispositif ou aux spécifications de conception, notamment la vérification de la tension, du courant, du timing et du fonctionnement. Ce test peut être utilisé pour évaluer le niveau du processus de fabrication dans les usines de fabrication.

FT (Test final) :Il s'agit du dernier contrôle avant la sortie d'usine de la puce. Le test porte sur la puce encapsulée, qui sera encapsulée après le test CP, puis après le test FT. Il permet d'évaluer le niveau technique de l'usine d'encapsulation.

CP pour la plaquette, si la puce défectueuse n'a pas besoin d'être encapsulée, ce qui permet d'économiser les coûts d'encapsulation et de substrat.

Une fois le test CP terminé, une défaillance de la puce sera introduite dans le processus d'encapsulation ; le test FT est donc également nécessaire pour retirer la puce défectueuse.

Rendement : Le rendement de la puce est lié au processus de fabrication ; la puce présente une certaine probabilité de défaillance, et plus la puce est grande, plus cette probabilité est élevée.

PI (Propriété intellectuelle) :En conception de circuits intégrés, un module fonctionnel complet d'un circuit intégré éprouvé et réutilisable avec une fonction spécifique.

L'assortiment de propriété intellectuelle peut être divisé en licences et en programmes de fidélité par mode de perception des péages.

Licence d'autorisation : autorisation d'utiliser cette propriété intellectuelle.

Redevances de fidélité : après utilisation de la propriété intellectuelle, l’utilisateur est facturé par puce.

Le bloc IP est un composant essentiel de la puce. Par exemple, l'USB, le PCIe et le processeur sont des blocs IP. La puce entière est intégrée au bloc IP, ce qui lui permet de réaliser des tâches plus complexes. Le cœur de la puce réside dans la réutilisation du bloc IP. Par exemple, la fabrication de dizaines, voire de centaines de millions de puces repose sur la réutilisation du bloc IP.

DUV (Rayons ultraviolets profonds) EUV (Rayons ultraviolets extrêmes)

Conditionnement

BGA (Ball Grid Array) : Un type de boîtier monté en surface dans lequel un certain nombre de billes de soudure connectées sont disposées sur un substrat monté sur une puce (réseau de billes).

ASIC (circuit intégré spécifique à une application) : un ASIC est une puce spéciale, terme générique désignant une puce conçue sur mesure pour un besoin spécifique. Par exemple, les processeurs audio et vidéo dédiés, et de nombreuses puces d'IA dédiées actuellement, peuvent être considérés comme des ASIC.

Liaison filaire : La liaison filaire (soudure par pression, également appelée liaison, collage, soudage par fil) désigne l’utilisation d’un fil métallique (fil d’or, fil d’aluminium… etc.), l’utilisation d’un pressage à chaud ou d’énergie ultrasonique pour réaliser la connexion du câblage interne du circuit à semi-conducteurs, c’est-à-dire la connexion entre la puce et le circuit ou le cadre de connexion.

Lié à la matrice :

Flipchip : une bille d’étain-plomb est déposée sur la zone d’E/S, puis la puce est retournée et chauffée à l’aide de la bille d’étain-plomb fondue combinée au substrat en céramique.

COB (chip-on-board) : L'encapsulation de puce sur carte consiste à fixer la puce nue sur le PCB avec un adhésif conducteur ou non conducteur, puis à effectuer une liaison de fils pour réaliser sa connexion électrique, et à envelopper la puce et le fil de liaison avec de l'adhésif.

SoC (System On Chip) : Il s’agit d’intégrer le processeur, le bus, les périphériques, etc., dans une seule puce. Par exemple, le processeur d’un téléphone portable est une puce SoC complexe.

SIP (Système intégré au package) : Le boîtier SiP est une puce brute intégrant différentes fonctions, telles que le CPU, le GPU, la mémoire, etc., dans un boîtier, afin de constituer un système de puce complet.

SOP (Small Outline Package) : Boîtier externe de petite taille pour circuits intégrés dont les broches sont orientées dans les deux sens.

DAF (film de fixation de puce) : technologie de collage de films pour plaquettes

CMOS (Semi-conducteur Métal Oxyde Complémentaire) : Ce terme désigne une technologie utilisée pour fabriquer des puces de circuits intégrés à grande échelle. Il s'agit d'une puce de mémoire vive (RAM) pouvant être lue et écrite sur une carte mère d'ordinateur. Grâce à ses capacités de lecture/écriture, elle sert à sauvegarder les données du BIOS après la configuration des paramètres matériels de l'ordinateur sur la carte mère. Cette puce est exclusivement dédiée au stockage de données.

JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council Standards) : Spécifications standard américaines pour les dimensions des boîtiers.

Fountyl Technologies PTE Ltd se concentre sur l'industrie de la fabrication de semi-conducteurs. Ses principaux produits comprennent : mandrins à broches, mandrins en céramique poreuse, effecteurs en céramique, poutres carrées en céramique, broches en céramique. N'hésitez pas à nous contacter pour toute négociation !