高密度セラミック真空チャック (多孔質セラミック真空チャック) は、孔径 2 ~ 3 ミクロンの特殊な多孔質セラミック素材で、詰まりにくく、高い真空力で、一部の領域に吸着します。
この新しい AI 半導体技術の開発と応用の成功は、AI の効率と精度を向上させる大きな可能性を示しています。」