韓国、半導体産業のスーパークラスター構築を計画

韓国政府は月曜日、2047年までにソウル南部にいわゆる「半導体メガクラスター」を建設する計画を発表した。この計画では、サムスン電子とSKハイニックスによる総投資額が622兆ウォン（4,720億ドル）に達する予定である。 産業通商資源部と科学部の共同声明によると、この複合施設には京畿道南部の複数の工業団地が含まれ、総面積は2,100万平方メートル、1基あたり770万枚のウェーハの生産能力を持つ。 2030年までに毎月。

具体的には、韓国政府は板橋にファブレス工業地帯を設立し、華城、龍仁、利川、平沢にファブとメモリーチップ生産施設を建設する計画だ。 韓国はまた、安城に素材・部品・設備の工業団地を、キルフンと水原に研究開発施設を建設することを決定した。 この計画によれば、この地域には現在 21 の製造工場があり、2047 年までに 3 つの研究施設を含むさらに 16 の製造工場が追加される予定です。 アンダーグン産業通商エネルギー大臣（MOI）は、「半導体スーパークラスターの建設が早期に完了することは、チップ分野で世界をリードする競争力を獲得し、若い世代に優れた雇用機会を提供するのに役立つだろう」と述べた。

具体的には、サムスン電子は500兆ウォンを投資する予定で、その中には以下のものが含まれる：ソウルから33キロ南の龍仁にある6つの新しい工場の建設に360兆ウォンを投資する。 ソウルから54キロ南の平沢にある3つの新しい工場に120兆ウォンを投資。 ２０兆ウォンを投じて器興市に新たな研究施設３カ所を建設する。 SKハイニックスは122兆ウォンを投資して龍仁に4つの新しい工場を建設する。 韓国政府は、2ナノメートルプロセスチップや高帯域幅メモリなどのハイエンド製品に焦点を当て、民間投資に基づいて世界クラスの生産能力を構築する計画だ。 産業通商資源部はまた、622兆ウォンのプロジェクトにより346万人の雇用が創出されると発表した。 韓国政府は、世界の非メモリチップ市場における韓国の占有率が、2030年までに現在の3%から10%に大幅に上昇すると予想している。

大規模な産業クラスターの建設に伴い、韓国政府は主要な材料、部品、機器のサプライチェーンの自給率を現在の30パーセントから2030年までに50パーセントに高めることで、このエコシステムを支援することを約束した。