技術は常に進歩と革新を続けており、半導体技術は急速に発展しており、チップパッケージング技術も従来のパッケージングから最先端のパッケージングまで発展しています。
多孔質セラミック材料は気孔の大きさによって異なります。 超微細孔セラミックや極めて小さい孔の場合、孔径は分子直径の数倍になります。 吸着中...
