Herstellungsprozess von Aluminiumoxidkeramik: Top-Hersteller für hochwertige Produkte

Verwandte Produkte

Aluminium-Siliziumkarbid-Keramik für die Bereiche Luft- und Raumfahrt, Automobil, Militär, Elektronik und Sportgeräte

Quarzglas-Strukturteil für Halbleiter, Optik, optische Kommunikation, Photovoltaik und LED-Bereich

Berylliumoxidkeramik mit hoher Wärmeleitfähigkeit und geringem Verlust

Berylliumoxid-Keramikteile für Automobile, Halbleiter und große integrierte Schaltkreise

Poröse Keramik mit hoher Temperaturbeständigkeit, hoher Festigkeit und guter chemischer Stabilität

Hochpräziser Keramikkolben für neue Energie- und Medizinbereiche

Aluminiumoxidkeramik mit ausgezeichneter Plasmakorrosionsbeständigkeit und hoher Verschleißfestigkeit

Die meistverkauften Produkte

Elektrostatisches Spannfutter mit Kompatibilität, hoher Dichte, hoher Strukturfestigkeit und kundenspezifischer Anpassung

Quadratischer Balken und Führungsschiene für hochpräzise Bewegungsplattform und Erkennungsausrüstung

Mikroporöses Keramik-Vakuumfutter

PEEK-Material mit technischem Hochleistungskunststoff mit ausgezeichneter Hitzebeständigkeit, chemischer Beständigkeit, mechanischer Festigkeit und Dimensionsstabilität

Keramische Strukturteile (Keramikteile)

Zirkonoxid wird für verschleißfeste und hitzebeständige Teile verwendet

Verwandter Blog

Welche Methoden gibt es zum Waferritzen?

Unter Wafer-Slicing (Schneiden) versteht man den Prozess des Schneidens eines einzelnen Wafers in mehrere unabhängige Chips („Dies“).

Halbleitertechnologie und -ausrüstung: Chiptests und -ausrüstung

Tests sind ein wichtiges Mittel zur Sicherstellung von Funktion und Ertrag. Chiptests können in zwei Hauptteile unterteilt werden. CP (Chip Probering) und FT (Abschlusstest). Einige Chips führen auch SLT (System Level Test) durch. ...