OEM gesintertes Siliziumkarbid ohne Druck | Hochwertiges Material

Verwandte Produkte

Poröse Keramik mit hoher Temperaturbeständigkeit, hoher Festigkeit und guter chemischer Stabilität

Siliziumnitridkeramik mit hervorragenden physikalischen, chemischen und mechanischen Eigenschaften

Zirkonoxid wird für verschleißfeste und hitzebeständige Teile verwendet

Aluminiumnitridkeramik wird für wärmeableitende Teile und korrosionsbeständige Teile verwendet

Aluminiumoxidkeramik mit ausgezeichneter Plasmakorrosionsbeständigkeit und hoher Verschleißfestigkeit

Wafer-Stiftfutter für Halbleiter-Belichtungsgeräte und Wafer-Inspektionsgeräte

Ringnut-Spannfutter werden häufig in Halbleiterproduktionsanlagen zum Aufnehmen, Fixieren, Übertragen und Handhaben von Siliziumwafern, Wafern und verschiedenen Werkstücken und Materialien verwendet.

Die meistverkauften Produkte

Berylliumoxid-Keramikteile für Automobile, Halbleiter und große integrierte Schaltkreise

Aluminium-Siliziumkarbid-Keramik für die Bereiche Luft- und Raumfahrt, Automobil, Militär, Elektronik und Sportgeräte

Keramische Strukturteile (Keramikteile)

Quadratischer Balken und Führungsschiene für hochpräzise Bewegungsplattform und Erkennungsausrüstung

Berylliumoxidkeramik mit hoher Wärmeleitfähigkeit und geringem Verlust

Keramischer Endeffektor (Keramikfinger, Keramikroboterarm)

Verwandter Blog

Poröser Keramik-Spanntisch für Singapur, Südostasien-Präzisions-Vakuumspannfutter für poröse Keramikteile

Die Porengröße des speziellen porösen Keramikmaterials beträgt 2 bis 3 Mikrometer und es ist schwierig, es mit großer Vakuumkraft und Teilflächenadsorption zu verstopfen. Es kann auch als Luftschwimmer verwendet werden ...

Röntgenanwendungen in der Chipherstellung

Röntgenstrahlen werden in der Produktion und im Leben häufig eingesetzt, und die Bedeutung der Halbleiterfertigung liegt auf der Hand. Lassen Sie uns heute über die Anwendung von Röntgenstrahlen in der Halbleiterfertigung sprechen.