最近、サンノゼでの招待者限定イベントに先立って独占インタビューを行ったインテルは、将来の展望を垣間見ることで、契約顧客に提供する新しいチップ技術の概要を説明しました。
私たちは、1ミクロン未満から数百ミクロンの範囲で細孔サイズを作成できる新しい多孔質セラミックスを開発しました。 微細な孔から空気を取り込み、加工物を...